[发明专利]印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置

说明书

本申请要求了2008年8月12日提交的，申请号为200810134658.6，发 明名称为“印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置”的中 国申请优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及印制电路板，具体涉及印制电路板及制造方法、解决射频功 率放大器回流的装置。

背景技术

随着印制电路板(PCB：Printed Circuit Board)产品小型化、低成本要求 日益迫切，包括功放在内的基站单板的共板设计已成为业界产品实现形态的 重要发展趋势；包括功放、射频、数字、电源等电路在内的共板印制电路板 设计是采用多层层叠设计的，在多层印制电路板单板上设计射频功率放大器， 需要考虑射频功率放大器的匹配电路的合理的参考地层，以及参考地层的回 流路径的合理性。

现有的一种解决回流问题的方案是多层单板阶梯槽层叠方法，其对应的 解决射频功率放大器回流的装置的截面图如图1所示，功放管101通过印制 电路板上的开窗嵌入印制电路板，功放管101底部的功放管法兰盘(PA Flange Block)与烧结块104电连接，烧结块104为金属材质，功放管101的输入输 出匹配结102与印制电路板一个表面的铜皮电连接，输入输出匹配结对应的 参考地层103是多层印制电路板的第二层，为了使功放管法兰盘到参考地层 103之间形成回流路径，对印制电路板进行了一次阶梯槽铣，使参考地层到印 制电路板地面挖空形成阶梯槽，从而让烧结块104直接与参考地层的铜皮电 连接，形成功放管法兰盘到参考地层103的回流路径。

在实现本发明的过程中，发明人发现上述技术方案至少存在如下缺陷： 由于使用了大面积的阶梯槽，使烧结块与印制电路板及功放管之间有三个烧 结面(与功放管法兰盘的接触面、与参考地层的接触面以及与印制电路板底 面的接触面)，因此对烧结面的加工公差有精度要求，提高了加工成本；同时， 由于使用了大面积的阶梯槽，需要控制印制电路板不同介质的缩涨比以及单 板翘曲，进一步提高了加工成本，同时对阶梯槽处的板材的材质要求也比较 高，提高了原材料成本。

发明内容

本发明实施例提供了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流 的装置，使用本发明实施例提供的技术方案，不需要使用大面积的阶梯槽， 从而降低成本。

本发明实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明实施例提供了一种印制电路板，包括多个单层印制电路板，该印 制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制 电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与 所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，所述印制电路板包括缝隙阶梯， 所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度不小 于所述参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，所述缝隙阶梯 的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金 属与所述缝隙阶梯在所述第二表面的开口电连接。

本发明实施例还提供了一种印制电路板制造方法，包括：

将包括参考单层印制电路板在内的单层印制电路板进行层叠压合，所述 参考单层印制电路板附着有与所述印制电路板第一表面对应的参考铜皮；

在层叠压合得到的印制电路板的第二表面进行缝隙阶梯处理获得缝隙阶 梯，所述缝隙阶梯的深度小于所述印制电路板的厚度，所述缝隙阶梯的深度 不小于所述参考铜皮至所述第二表面的深度；

对所述缝隙阶梯进行侧壁金属化处理。

本发明实施例还提供了一种解决射频功率放大器回流的装置，包括本发 明实施例提供的印制电路板。