[发明专利]异质材料键合方法无效

专利信息
申请号: 200910005203.9 申请日: 2009-01-16
公开(公告)号: CN101783301A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 陈建州 申请(专利权)人: 林淑清
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L23/373
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 材料 方法
【权利要求书】:

1.一种异质材料键合方法,其特征在于其包含以下步骤:

提供一基材;

使用一第一金属导线与一第二金属导线分别电性连接一电源,以提供不同电性至该第一金属导线与该第二金属导线,且该第一金属导线与该第二金属导线是以不同该基材的金属材料所制成;

依据该第一金属导线及该第二金属导线的不同电性产生电弧;

使用该电弧加热该第一金属导线与该第二金属导线,以熔融该第一金属导线及该第二金属导线成为一熔融材;

使用压缩空气喷射该熔融材而吹散为多个粒子,以吹送该多个粒子至该基材上;以及

形成一喷涂层于该基材上。

2.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的第一金属导线及该第二金属导线为铜导线。

3.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的电弧产生一高周波,该高周波是振动加热该第一金属导线及该第二金属导线。

4.根据权利要求2所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的多个粒子为铜离子。

5.根据权利要求4所述的异质材料键合方法,其特征在于其中该铜离子与该基材相互键结上以形成一共晶结构。

6.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的压缩空气是降低该多个粒子的温度。

7.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的压缩空气是形成一气旋结构。

8.根据权利要求7所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的气旋结构是辅助该多个粒子降温。

9.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中当形成该喷涂层于该基材后,更包含抛光加工该喷涂层的步骤。

10.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的第一金属导线与该第二金属导线是依据该电源的电流强度产生不同加热温度的电弧。

11.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的多个粒子的接合强度为99.8公斤每平方厘米。

12.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的喷涂层的孔隙率为百分之一至百分之五。

13.根据权利要求1所述的异质材料键合方法,其特征在于其中所述的基材是进行一喷砂加工处理。

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