[发明专利]喷墨阻剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种喷墨阻剂，尤其涉及一种绿色环保喷墨阻剂。

背景技术

中国台湾是印刷电路板的主要生产地，已知制作印刷电路板的过程包括：将铜箔压延或电镀于基板上，接着涂布上一层光阻，再加以光罩曝光、显影、蚀刻形成金属线路，压合电路板后钻孔、电镀及蚀刻外层线路后形成多层电路板，再经过防焊、金属表面处理、成型与多次测试及信赖性检测后才能完成整个流程，其过程相当繁琐复杂，加上制作模板及底片等的单价高、费时、模板及底片等使用寿命短、电路板的种类选择性少、线宽受限并容易发生缺陷等问题；

且传统印刷电路板(PCB)往往需依照客户需求的产品特性来微调生产的流程，通过调控生产流程来提高产能利用率以及确保交期顺畅与弹性，便成为印刷电路板业的重要课题，另外，传统制程中需耗用大量的化学药剂与水进行蚀刻、电镀与清洗，亦会造成严重的环境污染问题，因此已不符合目前国际绿色产品、生态环境污染防制的需求，不论是废液处理所付出的成本或是制造过程所诞生的污染，中国台湾所受到环保减废与节能所带来的冲击，远胜过于以设计为主的欧美国家。

因而，逐渐发展出极具优势的电路板喷墨技术：喷墨技术可将图案直接喷墨于电路板上，不需制作光罩或模板，这能够缩短制程时间并减少制程的复杂性，同时大量减少材料成本，非接触式制程更适合用于粗糙度较大或软式基板。

且由于电路板的喷墨技术逐渐成长为印刷技术的主力，喷墨技术可广泛地应用在印刷电路板制程主要有四个原因：一、此方法可以直接将材料准确地喷墨在所需的地方，可免去光罩的使用以减少制作的成本；二、此方法采用数字化的过程，其能够不需任何的界面即可提供书写数据及连续改变输出的能力；三、喷墨制程属非接触式数字图案制程，可减少不同印刷材料间相互污染；四、相较于传统印刷电路板的制程上，喷墨制程程序更加简化、便宜及低污染。

然而，以环保、分辨率及限制尺寸的要求来观察喷墨技术，其所应用的光阻墨水包括多官能基环氧化物及紫外线可熟化树脂等，因而溶解或分散于有机溶剂中以均匀施用墨水至基底上，因此，通常需要在后续曝光步骤前，通过预干燥光阻墨水以蒸发有机溶剂，然而有机溶剂的具有不良的加工条件与环境污染等问题便凸显出来，此即为本发明亟欲改良的地方，以符合环境保护与精进可应用领域的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种改善墨水的环保特性及便于制造、使用的一种喷墨阻剂。

基于上述目的，本发明提供了一种喷墨阻剂，其包含有：高分子树脂、单体、光起始剂、抗化剂与添加剂经搅拌均匀形成，而该高分子树脂是选自于2-[2-羟基-3，5-二(1，1-二甲基基)羟基苯基]2氢代-苯并三唑、聚丙烯酸高分子共聚物、甲基丙烯酸酯、甲氯基乙酸丙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、高分子树脂环氧基、苯环的可光硬化环氧树脂、以及可光硬化压克力树脂的任一种；再依比例配置后混合，经过滤后即可使用。

通过上述技术方案可知，本发明为一种喷墨阻剂，其具有下列优点：

一、本发明应用于电子材料微细电路的蚀刻及选择性化金，且将耐蚀刻性、抗化金性的特性成功地整合成一支阻剂墨水，降低了电子材料上蚀刻及化金在以往需要两支以上的墨水阻剂的麻烦，且在喷墨后单点大小可达到40-60μm，成线品质良好。

二、本发明的喷墨阻剂，其光反应能量在50mj/cm²以上即可反应完成，最佳的光反应能量范围在70-300mj/cm²，主要的反应波长在365nm，而使用的光源可使用各类型水银灯、氙气灯、卤素灯、X射线、α射线、β射线、γ射线及其它射线光源，其可应用范围与领域相当广泛。

具体实施方式

有关本发明的详细内容及技术说明，现以实施例来作进一步说明，但应了解的是，这些实施例仅为例示说明，而不应被解释为本发明实施的限制。

本发明为一种喷墨阻剂，其包含有：高分子树脂、单体、光起始剂、抗化剂与添加剂经加热搅拌均匀形成；该高分子树脂是选自于2-[2-羟基-3，5-二(1，1-二甲基基)羟基苯基]2氢代-苯并三唑、聚丙烯酸高分子共聚物、甲基丙烯酸酯、甲氯基乙酸丙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、高分子树脂环氧基、苯环的可光硬化环氧树脂与可光硬化压克力树脂的任一种，该高分子树脂的使用量为5-30％，而最佳使用量为28％。