[发明专利]光通信装置及其制造方法

权利要求书

1.一种光通信装置，包括：

半导体芯片，执行无线通信，所述半导体芯片包括第一 无线通信电路元件和第一天线元件，所述第一无线通信电路元 件连接至所述第一天线元件；以及

无线信号和光信号转换芯片基板，安置所述半导体芯片， 所述无线信号和光信号转换芯片基板包括第二无线通信电路 元件、第二天线元件和光通信元件，所述第二无线通信电路元 件连接至所述第二天线元件，所述光通信元件连接至所述第二 无线通信电路元件，

其中，所述无线信号和光信号转换芯片基板，以使所述 半导体芯片的所述第一天线元件与所述无线信号和光信号转 换芯片基板的所述第二天线元件彼此相对的方式，安置所述半 导体芯片，其中所述第一天线元件和所述第二天线元件均具有 发射天线和接收天线，所述第一天线元件的发射天线与所述第 二天线元件的接收天线彼此相对，并且所述第一天线元件的接 收天线与所述第二天线元件的发射天线彼此相对，

其中，所述光通信元件包括：

电信号-光信号转换元件，将电信号转换为光信号，所述 电信号-光信号转换元件连接至所述第二无线通信电路元件；

光信号-电信号转换元件，将光信号转换为电信号，所述 光信号-电信号转换元件连接至所述第二无线通信电路元件； 以及

光纤，连接至所述电信号-光信号转换元件和所述光信号- 电信号转换元件。

2.根据权利要求1所述的光通信装置，其中

所述无线信号和光信号转换芯片基板还包括基板主体， 所述基板主体设置有与所述半导体芯片的所述第一天线元件 相对的所述第二天线元件、连接至所述第二天线元件的所述第 二无线通信电路元件以及所述光通信元件。

3.根据权利要求2所述的光通信装置，

其中，所述无线信号和光信号转换芯片基板安置有两个 半导体芯片，并且所述两个半导体芯片通过所述无线信号和光 信号转换芯片基板中的所述光纤相互连接。

4.根据权利要求2所述的光通信装置，

其中，所述无线信号和光信号转换芯片基板安置有两个 半导体芯片，并且所述两个半导体芯片通过所述无线信号和光 信号转换芯片基板中的所述光纤相互连接，所述光纤被弯曲成 预定形状。

5.根据权利要求2所述的光通信装置，

其中，所述无线信号和光信号转换芯片基板包括沟槽， 在该沟槽中，在可接收电信号的位置设置有凹部，并且一凹槽 与所述凹部相通；

其中，所述沟槽容纳所述第二天线元件、所述第二无线 通信电路元件、所述电信号-光信号转换元件、所述光信号-电 信号转换元件和所述光纤，使它们配置在所述凹部和所述凹槽 内。

6.根据权利要求1所述的光通信装置，还包括冷却所述半导体芯 片的冷却件。