[发明专利]真空集热装置无效

专利信息
申请号: 200910005269.8 申请日: 2009-01-21
公开(公告)号: CN101782288A 公开(公告)日: 2010-07-21
发明(设计)人: 骆俊光 申请(专利权)人: 骆俊光
主分类号: F24J3/00 分类号: F24J3/00;H01L35/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 空集 装置
【权利要求书】:

1.一种真空集热装置,其特征在于其包含:

一个真空腔体,具有界定出一腔室的一个腔壁,及悬浮在该腔室内的多数个导温粒子,前述导温粒子受热后会产生振动,且彼此相互碰撞及释放热能;以及

一热传单元,具有连接该真空腔体与一热源的至少一超导温管,用于传导热源产生的热能至该真空腔体。

2.如权利要求1所述的真空集热装置,其特征在于其中所述的真空腔体还具有形成在该腔壁二相对面且用于传导热能的一第一导热面与一第二导热面。

3.如权利要求1所述的真空集热装置,其特征在于其中所述的真空腔体还具有环绕该腔壁一外周面的且具有保温效果的一边框。

4.如权利要求1所述的真空集热装置,其特征在于其中所述的热传单元的超导温管共有数个,前述超导温管与该真空腔体是相互串接。

5.如权利要求4所述的真空集热装置,其特征在于其中所述的热传单元还具有多数个公接头与多数个母接头,且每一超导温管具有环绕一轴线界定出一容室的一金属环壁,及悬浮在该容室内的多数个导温粒子,前述公、母接头是分别封闭该环壁一端与另一端,且相邻超导温管的公、母接头用于相互对接。

6.如权利要求5所述的真空集热装置,其特征在于其中所述的公接头具有一支螺柱,该母接头具有与该公接头螺柱螺合的一个螺孔。

7.如权利要求5所述的真空集热装置,其特征在于其中所述的真空腔体还具有一接合部,该接合部是与该超导温管上母接头的螺孔螺合。

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