[发明专利]二缩水甘油基异氰尿酸基改性有机聚硅氧烷以及含有该有机聚硅氧烷的组成物

说明书

技术领域

本发明涉及一种在主链的至少两末端具有二缩水甘油基异氰尿酸基烷基、形成耐光性、耐热性和透明性优异的硬化物的有机聚硅氧烷，以及含有该有机聚硅氧烷的光半导体元件密封用组成物。 

背景技术

以前，为了将例如发光二极管(Light Emitting Diodo，LED)等光半导体元件密封，广泛地使用透明环氧树脂组成物。通常，该环氧树脂组成物含有脂环式环氧树脂、硬化剂以及硬化催化剂，利用浇铸(casting)、传递模塑(transfer molding)等成形方法，使所述环氧树脂组成物流入到配置着光半导体元件的模具中并进行硬化，由此将光半导体元件密封(日本专利特开平7-274571号公报)。 

但是近年来，随着LED逐渐高亮度化、高功率化，原先的透明环氧树脂硬化物出现了如下问题：由波长较短的蓝色光或紫外线引起随时间变色，而且在温度循环(cycle)试验中产生龟裂(crack)。 

为了防止这样的光劣化，已知在硅氧烷中导入环氧基、氧杂环丁基(oxetanyl)的方法(日本专利特开2004-238589号公报)，以及在倍半硅氧烷(silsesquioxane)中导入环氧基的方法(日本专利特开2005-263869号公报)。 

另外，为了防止龟裂，提出了将高硬度的橡胶状硅酮(silicone)树脂用于保护包覆用途(日本专利特开2002-314143号公报)。而且，已知将在硅酮树脂中导入了异氰尿酸衍生物基的物质用作环氧树脂硬化物的应力降低剂(参照日本专利特开2004-99751号公报)。 

但是，这些方法如果应用于盒(case)式发光半导体装置，即在陶瓷(ceramic)以及/或者塑料(plastic)壳体内配置发光元件并使用硅酮树脂来填充所述壳体的内部而得到装置，则都无法充分满足耐光性和耐龟裂性这两方面。 

由此可见，上述现有的光半导体元件密封用组成物在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的二缩水甘油 基异氰尿酸基改性有机聚硅氧烷以及含有该有机聚硅氧烷的组成物，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。 

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的光半导体元件密封用组成物存在的缺陷，而提供一种新型结构的二缩水甘油基异氰尿酸基改性有机聚硅氧烷以及含有该有机聚硅氧烷的组成物，所要解决的技术问题是使其形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物的化合物、以及含有该化合物的光半导体密封用树脂组成物，非常适于实用。 

本发明人为了实现所述目的而进行了努力研究，结果发现，下述有机聚硅氧烷可形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物。即，本发明是以下述式(1)所表示、且至少主链的两末端具有以下述式(2)表示的(3，5-二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷。 

(R¹相互独立为碳数是1～20的经取代或未经取代的一价烃基，R²为以下述式(2)表示的基团，X为以下述式(3)表示的基团，a为0～100的整数，b为0～30的整数，其中1≤a+b，以及c为0～10的整数。) 

(R³为碳数是2～12的亚烷基。) 

(R¹以及R²如上所述，d为0～30的整数，e为0～30的整数。) 

另外，本发明是含有所述有机聚硅氧烷的光半导体元件密封用组成物。 

[发明的效果] 

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明二缩水甘油基异氰尿酸基改性有机聚硅氧烷以及含有该有机聚硅氧烷的组成物至少具有下列优点及有益效果：本发明的有机聚硅氧烷由 于在主链的两末端、优选在侧链上也具有(3，5-二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基，因此反应性高，可在短时间内形成因具有交联结构而硬度高的硬化物。该硬化物的耐龟裂性能优异、且耐光性也优异。 

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。