[发明专利]模块化触控面板无效

专利信息
申请号: 200910005298.4 申请日: 2009-01-24
公开(公告)号: CN101477261A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 钱金维;林志佑;陈汉钊 申请(专利权)人: 矽创电子股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133;G02F1/13;G06F3/041
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 模块化 面板
【说明书】:

技术领域

本发明是有关于一种触控面板,特别是指一种模块化触控面板。

背景技术

现今各种电子装置大都提供有一面板,以供使用者观看电子装置所提供的功能,以让使用者依据面板所显示的功能,而操作电子装置的按键而执行电子装置的功能。现今电子装置厂商为了更便利于使用者操作电子装置,所以提供的面板为触控面板,触控面板是一种典型的坐标输入装置,使用者可通过由简单的接触面板所显示的功能,即可简易执行电子装置所提供的功能。

随着电子产品的高速度化、高效能化,以及讲究轻、薄、短、小的趋势越来越明显,使得很多业者提出模块化触控面板,以因应现今的发展趋势。例如中华民国专利第I266172、I224745与I249717号,第I266172号专利是将上层与下层的周边印刷同宽度的导电物质,并在导电物质上设置导电孔,以在与电路板黏合时,经由导电孔可将上层及下层被按压所产生的位置讯号输入电路板上,达到触控功效。第I224745号专利是将触控式面板模块的触控单元及记忆单元以排线共连接至一接线座而整合为单一模块,且该接线座的另端以另一排线与命令单元连接,通过此提供一具有共同记忆效应的触控式面板模块。第I249717号专利为一液晶显示器讯号传输装置,其包括一第一及一第二软性印刷电路板,第二软性印刷电路板电性连接液晶显示器模块以及第一软性印刷电路板。第一、第二软性印刷电路板通过由热把焊接(hotbar soldering)或透过异方性导电胶膜(Anisotropic ConductiveFilm,ACF)的方式接合,因此只需使用一个连接器与系统连接,同时系统端只需一个连接埠。

经由上述说明此三件在先专利可得知,现今所提出的模块化触控面板都仅针对触控面板的结构进行整合,而并未将控制芯片整合于触控面板,所以现今的触控面板必须通过由传输线而与设置于电子装置内的电路板的控制芯片连接,以接收控制芯片的讯号,或者传送使用者于触压该触控面板时,触控面板所产生的触控讯号至电路板的控制芯片。由于,控制芯片为了要侦测得知使用者触控该触控面板的触控位置,所以控制芯片必须连接触控面板的所有触控扫描线,也就是触控面板的讯号线,但是由于控制芯片设置于电子装置的电路板,如此触控面板的讯号线仅能通过由传输线以与电路板相接,但是由于电路板的线路并无法做到相当细微,所以会占用较大的面积,如此在电路板具有一定面积限制的情况下,触控面板用于扫描使用者触控该触空面板的位置的讯号线的数目就受到一定限制,所以无法增加触控面板的讯号线的情形下,即无法提升触控面板的触控精准度。

因此,本发明即在针对上述问题而提出一种模块化触控面板,是可将控制芯片整合于触控面板,以降低电子装置的电路板与触控面板间的电路的复杂度,以及所占用的面积,进而降低成本,本发明且可降低阻抗并增加信号稳定性,以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的之一,在于提供一种模块化触控面板,其通过由将芯片与触控面板模块化,而降低电子装置与触控面板间用于传输讯号的电路的复杂度,且降低电子装置的电路所占用的面积,进而降低成本。

本发明的目的之二,在于提供一种模块化触控面板,其通过由设置金属层于触控面板,以达到降低阻抗与增加信号稳定性的目的。

为了达到上述的目的,本发明提供了一种模块化触控面板,其包含有:

一第一基层,具有一第一端及一第二端;

一第二基层,相对应于该第一基层并与该第一基层电性相接,该第一基层具有一第一端及一第二端,且该第二基层的该第二端短于该第一基层的该第二端;以及

一覆晶薄膜模块,设置于该第一基层的该第二端并电性连接该第一基层。

本发明中,更包含一第一导电层与一第二导电层,分别设置于该第一基层与该第二基层。

本发明中,其中该第一导电层或该第二导电层设有一金属层。

本发明中,更包含:

一第一导电胶,设置于该第一基层的该第二端与该覆晶薄膜模块之间;以及

一第二导电胶,设置于该第一基层与该第二基层之间。

本发明中,其中该第一基层具有复数第一讯号线与复数中间讯号线,该第二基层具有复数第二讯号线,该些中间讯号线与该些第二讯号线电性连接,该覆晶薄膜模块电性连接该些第一讯号线与该些中间讯号线。

本发明中,其中该覆晶薄膜模块包含:

一可挠性线路板,电性连接于该第一基层的该第二端;以及

一芯片,设置于该可挠性线路板。

本发明中,其中该可挠性线路板外接一软性电路板。

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