[发明专利]高脚架塑胶地砖的成型方法与结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种塑胶地砖，尤指一种针对高脚架塑胶地砖的一体成型方法与结构力加以研创的发明。

背景技术

一般传统的地砖大多为磁砖，由于磁砖的施工不仅费时、成本高，且非一般民众能自行施工(DIY)，因此随着时代的进步，市面上便有一种消费者可自行施工的塑胶地砖。

请先参阅图1所示，现有的塑胶地砖1主要是由基材11、表层12以及透明层13组合压贴而成，且在表层12的上附着有图案层14配合透明层13作密贴以及保护。其中基材11为相当厚度的PVC塑胶押出成平板状，占整个塑胶地砖1的厚度以及重量的百分的九十以上，为所述的塑胶地砖1的主要部份。所述的基材11依其规格以及产品等级，厚度约在0.5～3mm左右。但是一般传统塑胶地砖必须利用粘胶粘固定，不仅仍有施工上的不便，且含有化学物质的粘胶，也容易对居家环境造成不良影响，因此便发展出一种拼组式的踏垫产品。

请再参阅图2所示，为一种EVA发泡的组合地板2，具有相当厚度以及弹性，可供并装组合在地板上形成相当安全的儿童游戏区。但此等组合地板2的表层相当薄，不耐磨擦使用，寿命相当短，故有将一般的塑胶地砖1直接贴附在所述的组合地板2表面上的产品。如图3所示，此种现有实用新型是在弹性的组合地板2上贴设仿木纹或仿磨石纹的塑胶地砖1，所述的组合地板和塑胶地砖的周边是相对形成有连续凹凸的镂空部与凸齿部，凭借镂空部与凸齿部的设置，即可将若干的组合地板结合于一起。但是此现有案因为组合地板为弹性材质结构，而塑胶地砖为硬性材质结构，因此当使用一段时间后，便会因重力踩踏而使塑胶地砖以及组合地板间的结合面变形，而无法稳固粘着，并产生翘曲甚至脱离等情形，造成塑胶地砖使用品质不良与结构强度不足等缺失，且其粘合方式也是利用工业粘剂粘合，不仅不便且有残留化学物质。

再者，另有一现有实用新型是中国台湾专利公告第379767号弹性塑胶地砖结构专利案。请参阅图4所示，上述现有案是改善图3现有案的缺失而改良的实用新型，其组成结构是在一塑胶基材21顶面胶固有一层塑胶贴皮22，且所述的塑胶基材四周边则形成有凹凸连续的镂空部以及凸齿部，而所述的塑胶贴皮各周边都为平直的切边，其相邻的二周边是与塑胶基材相对的二周边密贴，使塑胶贴皮二周边完全覆盖塑胶基材二周边，而所述的塑胶贴皮其另二周边则与塑胶基材其另二周边的镂空部底缘相切齐，使塑胶基材另二周边的镂空部与凸齿部伸出塑胶贴皮另二周边外侧，同时所述的塑胶贴皮四角端都与塑胶基材四角端的凸齿部相切齐贴合使其热涨冷缩能一致，而塑胶基材其各周边前后端间则均匀分配有镂空部以及凸齿部。且所述的塑胶贴皮覆盖塑胶基材二周边与镂空部相对处底部是设有适量粘胶。

上述图4的现有案，令塑胶贴皮在粘贴时，同时粘着在二相套组的塑胶基材其凸齿部的结构，虽然可改善图3现有案的缺失，惟因为塑胶贴皮须等塑胶基材套组结合完毕后才能粘着，不仅不便且也有用到含化学物质的粘着剂，此外其粘着构成的结构强度以及品质也有所不足，而有加以改善的必要。

另外，随着时代的进步，科技化的公司、工厂常因所须的配备如：电脑网路、电话、传真机、列表机、A/V视讯设备，或各种操作机具等，而接设大量的电源、信号线路。然而一般公司或工厂都未事前作较整体的规划，或现实环境无法作适当的变更，而造成此类线路是直接连接而暴露在外。如此一来不但影响整体工作环境的美观，更会因外露的管线而使工作人员不慎绊倒等情事。为改善上述情形，目前市面上有一种高架地板的产品正好提供了最佳解决的道，而将所有电源、电子信号线路潜埋在地板底下。

如中国台湾专利公告第537337号高架地板面收边改良结构，或专利公告第510382号高架地板面的改良等专利案所揭示的结构。惟此等高架地板不仅在安装施工时，必须在底部设置架高的脚架方能将地板撑高，而造成组装上的不便以及成本的增加。同时其供地砖组设的容置部也需由若干收边条区隔，更加形成组装效率以及成本的增加。

综合上述，不论是塑胶地砖或高架地板，在安装施工以及使用的工能性上，都有其优点以及缺点，而如何将其缺点改善，并将优质的特点聚集并改良，以设计出更具实用性以及功能性的塑胶地砖，便成为本案发明人思及的方向。

有鉴于此，本发明人乃针对前述现有实用新型问题深入探讨，并凭借多年从事相关产业的研发与制造经验，积极寻求解决之道，经过长期努力的研究与发展，终于成功的开发出本发明高脚架塑胶地砖的成型方法与结构，以改善现有实用新型的问题。

发明内容