[发明专利]靶材与背板的焊接结构及方法有效

专利信息
申请号: 200910005687.7 申请日: 2009-02-19
公开(公告)号: CN101518851A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 姚力军;王学泽;刘庆 申请(专利权)人: 宁波江丰电子材料有限公司
主分类号: B23K20/14 分类号: B23K20/14;C23C14/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 李 丽
地址: 315400浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 背板 焊接 结构 方法
【权利要求书】:

1.一种靶材与背板的焊接方法,其特征在于,包括:

提供钽靶材;

利用电镀、超音速喷涂、等离子溅射或电子束物理气相沉积的工艺在钽靶材的焊接面上形成中间层,所述中间层的材料为钛,所述中间层仅有一层;

采用热等静压方法在中间层上进行焊接作业,将铜或铜合金背板经由中间层焊接至钽靶材。

2.根据权利要求1所述的靶材与背板的焊接方法,其特征在于,所述采用热等静压方法进行焊接的温度为450℃~800℃,保温时间为3小时~5小时,压强为50MPa~160MPa。

3.根据权利要求1所述的靶材与背板的焊接方法,其特征在于,所述中间层的厚度为0.01mm~3mm。

4.根据权利要求1所述的靶材与背板的焊接方法,其特征在于,在形成中间层之前还包括步骤:清洗所述钽靶材的表面。

5.根据权利要求4所述的靶材与背板的焊接方法,其特征在于,所述清洗钽靶材的表面具体为使用含有氢氟酸的溶剂进行酸洗。

6.一种靶材与背板的焊接结构,其特征在于,包括:

钽靶材;

利用电镀、超音速喷涂、等离子溅射或电子束物理气相沉积的工艺形成于所述钽靶材上的中间层,所述中间层的材料为钛,所述中间层仅有一层;

采用热等静压方法与所述中间层结合的铜或铜合金背板。

7.根据权利要求6所述的靶材与背板的焊接结构,其特征在于,所述中间层的厚度为0.01mm~3mm。

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