[发明专利]导电性粘结膜、其制造方法、使用其的电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，其特征在于，

所述各导电性微粒，具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。

2.一种导电性粘结膜，其是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，其特征在于，

以设定间隔交替排列有所述各导电性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域。

3.根据权利要求1或2所记载的导电性粘结膜，其特征在于，

所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端子之间进行电连接，

所述第一端子以及所述第二端子分别由沿第一方向排列的多个端子部构成，并且所述设定间隔根据所述第一方向上的所述各端子部之间的间隔进行设定。

4.根据权利要求3所记载的导电性粘结膜，其特征在于，

所述导电性微粒，具有与所述第一端子以及所述第二端子的所述各端子部的所述第一方向上的宽度大致相等的粒径。

5.根据权利要求1至4中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，

所述导电性微粒由金属微粒构成。

6.根据权利要求1至4中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，

所述导电性微粒，由在树脂上形成有金属镀层的树脂芯微粒构成。

7.根据权利要求1至6中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，

所述导电性微粒，该导电性微粒自身对所述第一端子和所述第二端子进行电连接。

8.根据权利要求1至6中的任一项所记载的导电性粘结膜，其特征在于，

所述导电性微粒，受热熔化，通过共晶接合对所述第一端子和所述第二端子进行电连接。

9.一种导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，

具有载置工序，其中，将所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料载置，使得所述各导电性微粒具有设定间隔地排列于所述绝缘性粘结材料中。

10.一种导电性粘结膜的制造方法，该导电性粘结膜是在绝缘性粘结材料中分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，该导电性粘结膜的制造方法的特征在于，

具有载置工序，其中，将所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料载置，使得所述各导电性微粒的密度高的区域和所述各导电性微粒的密度低的区域以设定间隔交替排列。

11.根据权利要求9或10所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，

所述导电性粘结膜，对第一端子和第二端子之间进行电连接，

所述第一端子以及所述第二端子，分别由沿第一方向排列的多个端子部构成，

所述载置工序中的所述各导电性微粒相对于所述绝缘性粘结材料的具有所述设定间隔的载置，根据所述第一方向上的所述各端子部的间隔进行。

12.根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，

所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用分配器进行。

13.根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，

所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用将所述导电性微粒吸附于在每个所述设定间隔形成有吸引孔的结构体，将该吸附的所述导电性微粒从所述结构体相对于所述绝缘性粘结材料载置的电子部件的封装制造方法进行。

14.根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，

所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，使用液滴排出方法进行。

15.根据权利要求9至11中任一项所记载的导电性粘结膜的制造方法，其特征在于，

所述载置工序中的所述导电性微粒的载置，通过印刷进行。

16.一种使用导电性粘结膜的电子设备，其特征在于，

将权利要求1至8中任一项所记载的导电性粘结膜，用于所述第一端子和所述第二端子的电连接。

17.一种使用导电性粘结膜的电子设备的制造方法，其特征在于，

将在绝缘性粘结材料中具有设定间隔地排列分散有多个导电性微粒的导电性粘结膜，用于第一端子和第二端子的电连接。