[发明专利]实现自动虚拟量测的创新方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆结果预测的方法，包含：

自多个半导体制造机台及量测机台收集制造资料；

根据所述制造资料使用自动关键参数萃取分析来选择关 键参数，所述自动关键参数萃取分析包括：

以阶层分群法分组多个制造参数；

合并所述多个制造参数以形成多个代表参数；以及

根据相对于机台资料的相关性，自所述多个代表参数 中选择所述关键参数；

其中，所述自动关键参数萃取分析还包括以主成分分 析加上逐步回归法来计算所述多个制造参数对于晶圆参 数的相关性；

根据所述关键参数建构虚拟量测；以及

利用所述虚拟量测预测晶圆结果。

2.根据权利要求1所述的方法，其中选出所述关键参数进一步包 含使用阶层分群法或使用相关距离做为选择门槛。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述制造资料包含错误侦测 与分类(FDC)资料。

4.根据权利要求3所述的方法，其中选择所述关键参数包含：

自所述分类资料收集用于所述多个制造参数的时序资 料；

转换所述时序资料为总结资料；以及

对所述总结资料进行自动关键参数萃取分析以选择所述 关键参数。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述总结资料自下列组成的 群组选出：平均值、最大值、最小值、标准差、以及其组合。

6.根据权利要求4所述的方法，其中所述多个制造参数包含主动 参数及被动参数。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述关键参数的其中之一为 所述多个制造参数的一个子集合的一个函数或与晶圆错误的 一个根本原因相关。

8.根据权利要求1所述的方法，其中收集所述制造资料进一步包 含：

自所述制造资料定义好的资料及坏的错误侦测与分类 (FDC)资料；

通过对所述好及坏的资料执行预先处理以强化异常机台 参数撷取率；以及

根据所述好及坏的资料间的n个标准差来进行自我分类 分析。

9.一种晶圆结果预测系统，包含：

资料收集模块，自多个半导体制造机台及量测机台收集 制造资料；

关键参数模块，根据所述制造资料使用自动关键参数萃 取分析来选择关键参数，所述自动关键参数萃取分析包含：

以阶层分群法分组多个制造参数；

合并所述多个制造参数以形成多个代表参数；以及

根据相对于机台资料的相关性，自所述多个代表参数 中选择所述关键参数；

其中所述关键参数萃取分析还包含以主成分分析加 上逐步回归法来计算所述多个制造参数对于晶圆参数的 相关性；

虚拟量测模块，使用两阶段的混合虚拟量测模型，其包 含：

第一模块，根据制造资料来决定物理参数；以及

第二模块，根据所述物理参数及所述制造资料来决定 电性参数。

10.根据权利要求9所述的晶圆结果预测系统，其中所述电性参数 的其中之一以所述制造参数或所述物理参数表示。

11.根据权利要求9所述的晶圆结果预测系统，进一步包含评估模 块，以根据预定准则来评量用于晶圆验收的所述电性参数。