[发明专利]实现SIM卡与非接触前端芯片之间互连的移动非接触电路无效
| 申请号： | 200910006308.6 | 申请日： | 2007-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN101527007A | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 李蔚;陈安新;石亦欣;宋莉莉 | 申请（专利权）人： | 上海复旦微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K17/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 姜玉芳 |
| 地址： | 200433上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实现 sim 接触 前端 芯片 之间 互连 移动 电路 | ||
本案是分案申请
原案发明名称：SIM卡连接非接触前端芯片实现移动非接触的电路
原案申请号：200710047387.6
原案申请日：2007年10月25日
技术领域
本发明涉及一种SIM卡(用户识别卡)与非接触前端芯片之间的连接电路，特别是涉及一种实现SIM卡与非接触前端芯片之间互连的移动非接触电路。
背景技术
近年来，电子支付业务已经深入了我们的生活，给我们带来了诸多的便利，特别是在固定营业场所，基于IC卡的电子支付业务形成了成熟的技术和稳定的市场。从2006年开始，随着NFC(Near Field Communication，近场通信)技术概念的宣传和推广，基于手机和移动通信平台的移动支付业务成为了目前的焦点和热点。近场通信这一新兴市场已经开始启动，各种解决方案层出不穷。
典型的NFC终端架构如图1所示，典型的NFC功能由CLF(ContactlessFrontend非接触前端)芯片44和基带芯片11构成(安全模块用于存放和处理密钥以及算法)，根据应用需求的反馈，NFC的功能很多场合需要与SIM卡22联系在一起，SIM卡通过基带芯片BB进行转接是最直接的方法，但涉及到BB资源的占用，并且不能直接由SIM卡完成NFC的卡片模拟功能，因此出现了很多与SIM卡直接连接的方法。
如图2所示，遵循ISO7816标准的SIM卡的引脚定义如下：
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