[发明专利]电子元件

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件，且特别是关于一种具有特殊形状的焊垫的电子元件。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(Integrated Circuits，IC)的生产，主要分为三个阶段：晶片(wafer)的制造、集成电路(IC)的制作以及集成电路的封装(package)等。其中，芯片(die)经由晶片制作、电路设计、电路制作以及切割晶片等步骤而完成，而每一颗由晶片切割所形成的芯片，经由芯片上的焊垫(bonding pad)与外部承载器(carrier)电性连接后，再将芯片封装，其封装的目的在于防止芯片受到湿气、热量、噪声的影响。外部承载器可以是芯片承载基板或是导线架，当芯片与导线架电性连接时，导线架所具有的多个引脚可由芯片封装体内延伸至芯片封装体外，以与外部的线路板(或其它的电子元件)电性连接。而且，引脚与线路板之间可通过沾锡的方式连接引脚与线路板上的焊垫。然而，当引脚与焊垫的接触面积过大时，将使引脚的沾锡量增加，以致于焊锡容易从引脚沾锡的部分沿着引脚进入芯片封装体内部，进而导致芯片封装体损坏。

发明内容

本发明提出一种电子元件，其具有良好的可靠性(reliability)。

本发明另提出一种电子元件，其可有效避免焊料从引脚沾锡的部分沿着引脚进入芯片封装体内部的问题。

本发明提出一种电子元件，其包括一承载器、一表面粘着元件与多个焊料。承载器具有多个焊垫，其中至少一焊垫具有一缺口，以使部分焊垫分别具有一位于缺口旁的颈缩部。表面粘着元件配置于承载器上，表面粘着元件具有多个引脚，其中各引脚分别与焊垫其中之一的颈缩部连接，且各焊垫的缺口位于其中一引脚下方，而多个焊料连接于焊垫与引脚之间。

在本发明的一实施例中，承载器包括一线路基板，且焊垫配置于线路基板上。

在本发明的一实施例中，表面粘着元件包括一芯片、一导线架以及一封装胶体，导线架具有引脚，而芯片与引脚电性连接，且封装胶体包覆芯片以及部分导线架。

在本发明的一实施例中，引脚暴露于封装胶体外的部分折弯并往封装胶体的下方延伸。

在本发明的一实施例中，焊垫的其中之一的缺口形状为多边形或弧形。

本发明提出一种电子元件，包括一承载器、一表面粘着元件与多个焊料。承载器具有多个焊垫，各焊垫具有外露于承载器表面的一第一焊接部与一第二焊接部，且第一焊接部与第二焊接部分离。表面粘着元件配置于承载器上，表面粘着元件具有多个引脚，其中各引脚分别与焊垫的其中之一的第一焊接部与第二焊接部连接，而多个焊料连接于焊垫与引脚之间。

在本发明的一实施例中，表面粘着元件包括一芯片、一导线架以及一封装胶体，导线架具有引脚，而芯片与引脚电性连接，且封装胶体包覆芯片以及部分导线架。

在本发明的一实施例中，引脚其中之一具有一第一角落与一第二角落，且第一角落与第二角落位于封装胶体之外，焊垫的其中之一的第一焊接部与第二焊接部分别与第一角落及第二角落连接。

在本发明的一实施例中，引脚其中之一具有一第一侧与一第二侧，且焊垫的其中之一的第一焊接部与第二焊接部分别邻近第一侧及第二侧。

在本发明的一实施例中，承载器包括一线路基板，且焊垫配置于线路基板上。

综上所述，本发明通过在焊垫上形成缺口、或者是将焊垫外露于承载器之外的部分分为彼此分离的两部分的方式降低引脚与焊垫的接触面积，进而减少引脚的沾锡量。因此，本发明的电子元件可避免现有技术中因引脚沾锡量过多而导致焊锡沿着引脚进入芯片封装体的问题产生。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A绘示本发明一实施例的电子元件的爆炸图；

图1B为图1A的电子元件的剖面图；

图1C为图1B的焊垫的上视图；

图1D为图1C的焊垫的一种变化结构的上视图；

图2A绘示本发明另一实施例的电子元件的爆炸图；

图2B为图2A的电子元件的剖面图；

图3A绘示本发明一实施例的电子元件的爆炸图；

图3B为图3A的电子元件的剖面图；

图3C为图3B的焊垫的上视图；

图3D为图3C的焊垫的一种变化结构的上视图；

图4A绘示本发明另一实施例的电子元件的爆炸图；

图4B为图4A的电子元件的剖面图。

【主要元件符号说明】

100、300：电子元件

110、310：承载器