[发明专利]绝缘膜的评价方法及测量电路有效
申请号: | 200910006641.7 | 申请日: | 2009-02-06 |
公开(公告)号: | CN101504438A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 津留清宏 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/14 | 分类号: | G01R31/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 何欣亭;王丹昕 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 评价 方法 测量 电路 | ||
1.一种绝缘膜的评价方法,其特征在于,
使用由如下部分构成的测量电路:
由在某一导电型的半导体衬底上形成的相反导电型的第一扩散 层、在所述第一扩散层上形成的第一绝缘膜和在所述第一绝缘膜上形 成的第一电极构成的第一MOS二极管;
由与所述第一扩散层靠近而形成的第二扩散层、在所述第二扩散 层上形成的第二绝缘膜和在所述第二绝缘膜上形成的第二电极构成 的第二MOS二极管;
与所述第一电极及所述第二扩散层连接的第一端子;与所述第二 电极及所述第一扩散层连接的第二端子;在所述第一端子与所述第二 端子之间设置的电流源;以及与所述电流源并联配置的电压计,
在所述第一端子与所述第二端子之间通过单向的电流,测量所述 端子之间的电压变化。
2.如权利要求1中记载的绝缘膜的评价方法,其特征在于:
所述第一MOS二极管由多个MOS二极管构成,所述第二MOS 二极管由多个MOS二极管构成。
3.一种绝缘膜的评价方法,其特征在于,
使用由如下部分构成的测量电路:
由在某一导电型的半导体衬底上形成的相反导电型的第一扩散 层、在所述第一扩散层上形成的第一绝缘膜和在所述第一绝缘膜上形 成的第一电极构成的第一MOS二极管;
由与所述第一扩散层靠近而形成的第二扩散层、在所述第二扩散 层上形成的第二绝缘膜和在所述第二绝缘膜上形成的第二电极构成 的第二MOS二极管;
与所述第一电极连接的第一端子;与所述第二扩散层连接的第二 端子;与所述第二电极连接的第三端子;与所述第一扩散层连接的第 四端子;第一接点,所述第一端子经由第一开关与所述第一接点连接, 并且所述第二端子经由第二开关与所述第一接点连接;第二接点,所 述第三端子经由第三开关与所述第二接点连接,并且所述第四端子经 由第四开关与所述第二接点连接;在所述第一接点与第二接点之间设 置的电流源;以及与所述电流源并联配置的电压计,
在所述第一接点与所述第二接点之间通过单向的电流,测量所述 接点之间的电压变化。
4.如权利要求3中记载的绝缘膜的评价方法,其特征在于,
所述第一MOS二极管由多个MOS二极管构成,所述第二MOS 二极管由多个MOS二极管构成。
5.如权利要求3中记载的绝缘膜的评价方法,其特征在于,
在检测出所述接点之间的电压变化后进行开关开闭操作,以确定 成为不良的MOS二极管。
6.一种绝缘膜的测量电路,由如下部分构成:
由在某一导电型的半导体衬底上形成的相反导电型的第一扩散 层、在所述第一扩散层上形成的第一绝缘膜和在所述第一绝缘膜上形 成的第一电极构成的第一MOS二极管;
由与所述第一扩散层靠近而形成的第二扩散层、在所述第二扩散 层上形成的第二绝缘膜和在所述第二绝缘膜上形成的第二电极构成 的第二MOS二极管;
与所述第一电极及所述第二扩散层连接的第一端子;与所述第二 电极及所述第一扩散层连接的第二端子;在所述第一端子与所述第二 端子之间设置的电流源;以及与所述电流源并联配置的电压计。
7.如权利要求6中记载的绝缘膜的测量电路,其特征在于:
所述第一MOS二极管由多个MOS二极管构成,所述第二MOS 二极管由多个MOS二极管构成。
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