[发明专利]电路板用的基材、电路板以及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板，包括

基板；

多个弹性凸点，以至少一矩阵方式排列，设置于该基板上；

图案化的线路层，配置于第一部分的所述弹性凸点上以及部分的该基板 上；以及

保护层，覆盖于部分该图案化的线路层上、未被图案化的线路层覆盖的 第二部分的所述弹性凸点上以及部分未被该第二部分的所述弹性凸点覆盖 的该基板上。

2.如权利要求1所述的电路板，其中所述弹性凸点的材料包括至少一种 有机材料。

3.如权利要求1所述的电路板，其中所述弹性凸点是以一个或多个矩阵 方式排列。

4.如权利要求3所述的电路板，其中所述弹性凸点是以多个矩阵方式排 列，且所述矩阵彼此相邻或分隔。

5.如权利要求1所述的电路板，其中该基板的材料包括至少一种有机或 无机绝缘材料。

6.如权利要求5所述的电路板，其中该有机或无机绝缘材料的基板包括 可挠式基板或硬式基板。

7.如权利要求1所述的电路板，其中该图案化的线路层包括至少一导电 层。

8.如权利要求7所述的电路板，其中导电层的材料包括金属、合金、导 电高分子或其组合。

9.一种如权利要求1所述的电路板的制造方法，包括：

在该基板上形成该弹性凸点材料层；

图案化该弹性凸点材料层，以形成以至少一矩阵方式排列的该多个弹性 凸点；

形成该至少一导电层，覆盖所述弹性凸点与该基板；以及

图案化该导电层，以形成该图案化的线路层，覆盖于该第一部分的所述 弹性凸点以及部分该基板上。

10.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中该弹性凸点材料层的材 料包括至少一种有机材料。

11.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中该弹性凸点材料层是以 涂布或是压合的方式形成。

12.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中该图案化的线路层的材 料包括至少一导电层。

13.如权利要求12所述的电路板的制造方法，其中该导电层的材料包括 金属、合金、导电高分子或其组合。