[发明专利]具有承载基板的结构及其制造方法

说明书

本申请是申请日为2007年8月24日、申请号为PCT/CN2007/002570的国际申请进入中国国家知识产权局的国家阶段(国家申请号为200780023979.2)、发明名称为“发光系统”的申请的分案申请。 

技术领域

本发明是有关于一种发光系统、发光模组及其制造方法，且特别有关于一种具有多个发光列的发光系统、发光模组及其形成方法。 

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)因其具有高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用于各式显示产品中，其发光原理如下：施加一电压于二极管上，驱使二极管里的电子与空穴结合，此结合所产生的能量以光的形式释放出来；此外，尚可添加荧光体于此结构里，以调整发光波长(颜色)与强度。 

其中白光发光二极管的出现，更是将发光二极管的应用延伸至照明领域；以白光发光二极管与目前照明中最常使用的白炽灯泡与日光灯比较，发光二极管具有低发热量、低耗电量、寿命长、反应速度快、体积小等优点，故为业界所发展的重点。 

基于发光效率和散热问题的考量，目前制造发光二极管的方式大抵为使用单晶粒外加一反光杯体的方式封装，一来可避免多颗晶粒在同一基板上可能产生的散热不易的问题，另一则是避免两颗相邻晶粒阻挡了彼此侧部所发出的光线，而影响到发光效率。然而，此种单颗晶粒的封装方式将会使包含多颗晶粒的发光模组的体积大增，尺寸因而不易缩小，因此有需要一种改良的承载基板和发光模组结构。 

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种发光系统，包括至少一发光模组，其包括：一承载基板；多个发光列，承载于承载基板上，每一发光列包括多个未经模组化的发光晶粒，且每一发光列由一反光结构所围绕；及一透镜，位于所述发光列上，以调整所述发光列的光线形成一光源。 

由于每一发光列可包括多个未经模组化的发光晶粒，因此可缩小发光模组所需的面积，此外每一发光列均由一反光结构所围绕，因此可以促进发光效率。 

本发明所述的发光系统，该发光模组更包括一发光材料层，其位于所述发光列中至少一列内并覆盖所述未经模组化的发光晶粒。 

本发明所述的发光系统，该发光材料层包括多颗荧光粉粒，且至少一部分是凝结成块且不含粘着剂。 

本发明所述的发光系统，该发光模组更包括一保护层，固着于该反光结构内并覆盖住该发光材料层。 

本发明所述的发光系统，该发光材料层连续性覆盖所述未经模组化的发光晶粒并延伸至该反光结构的内侧壁上。 

本发明所述的发光系统，该反光结构底部通过一粘着剂接合于该承载基板上，且该粘着剂混合多颗发光粉粒。 

本发明所述的发光系统，至少一发光列的两相邻的第一发光晶粒和第二发光晶粒具有一最短间距且各包括至少一侧边，该最短间距使得该第一发光晶粒的该侧边的投影面，与该第二发光晶粒的侧边实质不重叠。 

本发明所述的发光系统，至少一发光列的两相邻的第一发光晶粒和第二发光晶粒具有一最短间距且各包括至少一侧边，使得该第一发光晶粒的该侧边的投影面，与该第二发光晶粒的侧边的重叠部分实质占该投影面的70％以下。 

本发明所述的发光系统，至少一发光列的一发光晶粒包括多个侧边，且该发光晶粒的每一侧边所发出的直射光线实质朝 向该反光结构侧壁而未被其他发光晶粒所阻挡。 

本发明所述的发光系统，至少一发光列的一发光晶粒包括一对位于斜角线上的两端点，且该发光晶粒的两端点，位于平行于该反光结构的轴线上或该轴线的平行线上。 

本发明所述的发光系统，所述发光列包括一发出较高色温光线的发光列及一发出较低色温光线的发光列。 

本发明所述的发光系统，至少一发光列更于该反光结构内覆盖上一发光材料层以发出一第一光线，且至少一发光列不含该发光材料层以发出一第二光线，并通过该透镜混合该第一光线及第二光线而输出一第三光线。 

本发明所述的发光系统，该承载基板为一金属基板，且其表面更包括一金属绝缘层，在该金属绝缘层表面更包括一图案化导电层以电性连接所述发光晶粒，其中该图案化导电层与该金属绝缘层表面之间的界面不包含封孔层或绝缘油薄膜。 

本发明所述的发光系统，该金属绝缘层包括多个孔洞，且所述孔洞覆有一层绝缘油薄膜。 

本发明所述的发光系统，该金属绝缘层上表面全部不包含封孔层或绝缘油薄膜。