[发明专利]焊锡接合方法、电子零件电路板及电子装置无效
| 申请号： | 200910007070.9 | 申请日： | 2002-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101491853A | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 五十岚稔;向井胜彦;矶田昌志;小林孝之 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王 冉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊锡 接合 方法 电子零件 电路板 电子 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊锡接合方法，使用无铅材料，包括在基板一面上进行回流焊接的步骤，以及使喷流焊锡接触基板另一面进行流动焊接的步骤；其特征在于，在上述进行流动焊接的步骤中，使得回流焊接部的温度为液相线温度以上，相对回流焊接面侧的焊接对象区域，设置加热手段。
2.根据权利要求1所述的焊锡接合方法，其特征在于，上述焊锡接合部的合金由零件侧端子材料、焊锡材料及基板侧端子材料构成。
3.一种电子零件电路板，在基板上通过焊锡组装零件，其特征在于，使用上述权利要求1所述的焊锡接合方法制作。
4.一种电子装置，通过焊锡组装电子元件，其特征在于，使用上述权利要求1所述的焊锡接合方法制作。
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