[发明专利]发光二极管封装

权利要求书

1.一种发光二极管封装，其特征在于所述发光二极管封装包括：

至少一对引线端子；

封装主体，所述封装主体具有暴露该对引线端子的开口和形成在所述开 口的内壁上的台阶部分，所述封装主体包埋该对引线端子的至少一部分；

散热片，所述散热片耦接至所述封装主体的底部且经由所述开口部分地 曝露；

发光二极管晶粒，所述发光二极管晶粒安装于所述散热片的上表面上， 使得所述发光二极管晶粒低于所述台阶部分且电连接至该对引线端子；

第一模造树脂，所述第一模造树脂覆盖所述发光二极管晶粒；

第二模造树脂，所述第二模造树脂覆盖所述第一模造树脂并具有比所述 第一模造树脂高的硬度，

其中，所述封装主体包括：

第一封装外罩，形成有所述开口和所述台阶部分，用于容纳所述第 一模造树脂和所述第二模造树脂；

第二封装外罩，具有通孔，所述散热片插入到所述通孔中，

所述散热片具有基底及自所述基底的中心部分向上突出的突出部，所述 散热片在所述基底及所述突出部的至少一侧上形成有闭锁台阶，

所述闭锁台阶耦接至所述第二封装外罩以防止所述散热片与所述封装主 体分离。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，所述第二模造 树脂延伸而被结合至所述开口的所述内壁。

3.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其特征在于，所述第一模造 树脂具有小于50A的萧式硬度计值，且所述第二模造树脂具有不小于50A的 萧式硬度计值。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装，其特征在于，所述第一模造 树脂和所述第二模造树脂由环氧树脂或聚硅氧树脂形成。

5.根据权利要求2所述的发光二极管封装，其特征在于，所述第一模造 树脂延伸而被结合至低于所述台阶部分的所述内壁，所述第二模造树脂延伸 而被结合至包括所述台阶部分的所述内壁。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其特征在于，所述发光二极 管封装还包括位于所述第二模造树脂上方的透镜。

7.根据权利要求5所述的发光二极管封装，其特征在于，所述第一模造 树脂及/或所述第二模造树脂含有磷光体。

8.根据权利要求1所述的发光二极管封装，其特征在于，所述第一封装 外罩位于所述引线端子上，所述第二封装外罩位于所述引线端子下方，所述 第一封装外罩和所述第二封装外罩结合在一起。