[发明专利]翻转装置与翻转基板的方法有效
申请号: | 200910007229.7 | 申请日: | 2009-02-13 |
公开(公告)号: | CN101488469A | 公开(公告)日: | 2009-07-22 |
发明(设计)人: | 彭振财 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/00;G02F1/13 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁 挥;祁建国 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 装置 方法 | ||
1.一种翻转装置,用于吸附一基板并翻转该基板,其特征在于,该翻转装置包括:
一翻转架,其内部为中空,该翻转架具有相对的一第一吸附面与一第二吸附面,且该第一吸附面与该第二吸附面分别设有多个第一孔洞,并且,该翻转架还具有用以吸附该基板的多个吸附垫;
一气流导引单元,包括:
一控制模块;
一第一管线组,一端连接至该控制模块,另一端伸入该翻转架内部并连接至设于该第一吸附面的该些第一孔洞;以及
一第二管线组,一端连接至该控制模块,另一端伸入该翻转架内部并连接至设于该第二吸附面的该些第一孔洞,其中该控制模块用于使该第一吸附面及该第二吸附面的其中之一能吸附该基板,而该翻转架用于翻转吸附于该第一吸附面与该第二吸附面的其中之一的该基板。
2.如权利要求1所述的翻转装置,其特征在于,该翻转架还具有多个支撑管,每一该吸附垫具有一第二孔洞,该些支撑管的一端连接于该些第一孔洞,该些吸附垫套设于该些支撑管的另一端,且该第一管线组与该第二管线组经由该些第一孔洞与该些支撑管而连接至该些第二孔洞。
3.如权利要求2所述的翻转装置,其特征在于,还包括一机械手臂,其具有多个承载臂与多个吸附嘴,该些吸附嘴设于该些承载臂上,且该支撑管的高度实质大于该机械手臂的该承载臂与该吸附嘴的迭加高度,以供该机械手臂伸入该些支撑管之间。
4.如权利要求2所述的翻转装置,其特征在于,还包括一第一机械手臂,而该第一吸附面与该第二吸附面的其中之一面向一接收侧,该第一吸附面与该第二吸附面的其中另一面向一卸载侧,且该第一机械手臂用于伸入面向该接收侧的该些支撑管之间,以将该基板运送至面向该接收侧的该些吸附垫上。
5.如权利要求2所述的翻转装置,其特征在于,还包括一第二机械手臂,而该第一吸附面与该第二吸附面的其中之一面向一接收侧,该第一吸附面与该第二吸附面的其中另一面向一卸载侧,且该第二机械手臂用于伸入面向该卸载侧的该些支撑管之间,以接收面向该卸载侧的该基板。
6.如权利要求1所述的翻转装置,其特征在于,该翻转架包括:
一封闭框,其内部为中空;以及
多个中空柱,连接于该封闭框,且每一中空柱的内部空间与该封闭框的内部空间相通,且该些第一孔洞是设置于每一中空柱的相对的两表面。
7.如权利要求6所述的翻转装置,其特征在于,该些中空柱平行排列。
8.如权利要求6所述的翻转装置,其特征在于,该封闭框具有一转轴,该转轴包括相对的二枢接部,该些枢接部分别位于该封闭框的相对两侧边。
9.如权利要求8所述的翻转装置,其特征在于,该些枢接部内部为中空,而该第一管线组与该第二管线组经由该些枢接部的至少其中之一的内部伸入该翻转架内部。
10.如权利要求8所述的翻转装置,其特征在于,还包括一固定架,而该些枢接部枢接于该固定架。
11.如权利要求1所述的翻转装置,其特征在于,还包括一固定架,而该翻转架枢接于该固定架。
12.如权利要求1所述的翻转装置,其特征在于,该控制模块包括:
至少一第一控制阀,连接至该第一管线组;以及
至少一第二控制阀,连接至该第二管线组。
13.一种翻转基板的方法,用于依序翻转多个基板,该翻转基板的方法包括:
a、提供具有一翻转架的一翻转装置,该翻转架具有相对的二吸附面,且当该些吸附面的其中之一面向一接收侧时,该些吸附面的其中另一面向一卸载侧;
b、将该些基板的其中之一传送至面向该接收侧的该吸附面,以利用位于该接收侧的该吸附面吸附该基板;
c、翻转该翻转架,以使吸附该基板的该吸附面面向该卸载侧,且使未吸附该基板的该吸附面面向该接收侧;
d、接收面向该卸载侧的该吸附面所吸附的该基板;以及
e、重复步骤b至步骤d。
14.如权利要求13所述的翻转基板的方法,其特征在于,步骤b是利用一第一机械手臂传送该基板,其中该第一机械手臂吸附该基板的一第一面并传送至面向该接收侧的该吸附面之后,面向该接收侧的该吸附面吸附该基板的该第一面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910007229.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装结构及其制造方法
- 下一篇:一种背光调整与影像处理的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造