[发明专利]Ⅲ族氮化物单晶体和含该Ⅲ族氮化物单晶体的半导体器件有效
申请号: | 200910007530.8 | 申请日: | 2005-07-13 |
公开(公告)号: | CN101503825A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 中畑成二 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | C30B29/38 | 分类号: | C30B29/38;C30B19/02;C30B19/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈海涛;樊卫民 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化物 单晶体 半导体器件 | ||
本发明专利申请是2005年7月13日提交的发明名称为“III族氮化物 单晶体及其制造方法以及半导体器件”的中国专利申请200580019599.2 号的分案申请。
技术领域
本发明涉及诸如发光二极管、电子电路元件和半导体传感器的半 导体器件中使用的III族氮化物单晶体的制造方法。具体地,本发明涉 及有效地和以良好的产率制造III族氮化物单晶体的方法。
背景技术
III族氮化物单晶体作为制造发光二极管、电子电路元件和半导体 传感器的衬底材料是非常有用的。
迄今为止,已通过诸如氢化物汽相外延(HVPE)或金属有机化学 气相淀积(MOCVD)的汽相技术-例如,参考非专利文献1以及通过 诸如高氮压力生长或熔化方法的液相技术-例如,参考专利文献1和非 专利文献2生长用于这种应用的III族氮化物单晶体。
但是,利用诸如HVPE和MOCVD的汽相技术,由于用气相输送用 于III族氮化物单晶体(亦即,III族元素和氮)的源材料,源材料产量 是极其低的1%的数量级。
另一方面,利用诸如高氮压力生长或熔化方法的液相技术,溶化 成液相的氮气量极其低的事实,导致极其低的III族氮化物单晶体生长 速率。
同时,关于SiC单晶体的生长,提出了通过将单晶体SiC衬底和多 晶SiC板层叠在一起在高结晶速度下生长SiC单晶体-例如,参考专利 文献2,具有熔化的Si层插入中间。然而,在生长SiC单晶体中,以固相 输送碳原子是一个挑战,而在生长III族氮化物单晶体中,以气相输送 氮原子的差异是一个挑战。
专利文献1:日本未审查的专利申请公报号2001-58900。
专利文献2:日本未审查的专利申请公报号2002-47100。
非专利文献1:H.Morkoc,″Comprehensive Characterization of Hydride VPE Grown GaN Layers and Templates,″Materials Science and Engineering,R33,2001,pp.135-207。
非专利文献2-H.Yamane等人,″GaN Single Crystal Growth by the Flux Method,″,Applied Physics,The Japan Society of Applied Physics, 2002,Vol.71,No.5,pp.548-552。
发明内容
本发明解决的问题
本发明的目的是提供一种III族氮化物单晶体制造方法,由此提高 源材料产量和增加晶体生长速率。这意味着为了以高产量和增长的晶 体生长速率制造III族氮化物单晶体,该问题变为怎样有效地输送III族 元素原子和氮原子。
解决该问题的方法
本发明是制造III族氮化物单晶体的方法,其中在衬底和III族氮化 物源材料基板之间形成200μm或以下厚度的液体层,以及在其液体层侧 面上的衬底表面上生长III族氮化物单晶体。
在涉及本发明的III族氮化物单晶体制造方法中,沿液体层的至少 一个表面层中的衬底可以由III族氮化物单晶体形成,而该III族氮化物 源材料基板可以由III族氮化物多晶体形成。
在再一涉及本发明的III族氮化物单晶体制造方法中,沿液体层的 至少一个表面层中的衬底以及III族氮化物源材料基板可以由III族氮化 物单晶体形成,而其液体层侧面上的衬底的表面可以被制成III族原子 面,以及其液体层侧面上的III族氮化物源材料基板的表面可以被制成 氮原子面。此外,在液体层中可以包括选自由构成III族氮化物单晶体 的元素构成的组的至少一种元素。
在再一方面,本发明是根据上述III族氮化物单晶体制造方法获得 的III族氮化物单晶体。
在又一方面中,本发明是引入上述III族氮化物单晶体的半导体器 件。
本发明的效果
如上所述,本发明提供一种III族氮化物单晶体制造方法,通过该 方法提高源材料产量和增加晶体生长速率。
附图说明
图1A是用于说明涉及本发明的III族氮化物单晶体制造方法的示意 图。
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