[发明专利]电气装置的机壳及天线装置

说明书

技术领域

本发明涉及电气装置的机壳及天线装置，尤其是关于防水性及气密性优良 的机壳及天线装置。

背景技术

在天线装置等电气装置中，在机壳的内侧收容有电路基板，电路基板在机 壳内被支承，作为机壳是用于组装基部和罩的部件，基部设置成板状，罩的下 部开口，罩覆盖基部，罩的开口被基部堵塞(例如，参照专利文献1)。

将罩固定在基部时，使用螺钉结合部。即，在罩的内表面形成有内螺纹， 在基部上形成有贯通孔，外螺纹的轴部通过该贯通孔，该轴部与内螺纹螺合(例 如，参照专利文献1)。

为提高机壳的气密性、防水性，使用橡胶制的衬垫部件(例如，参照专利 文献1)。即，橡胶制的衬垫部件从基部的下表面覆盖外周部分，在衬垫部件 和基部被组装的状态下，嵌入罩的下部开口。衬垫部件的外周部分被夹在罩的 内表面下端部和基部的外周部分之间，从而提高机壳的气密性、防水性。

使用衬垫部件的情况下，通过该衬垫部件保障螺纹孔的防水性、气密性(例 如，参照专利文献1)。也就是，外螺纹的轴部从下向上穿过衬垫部件及基部， 并且外螺纹的头部旋合在衬垫部件的下表面，外螺纹的轴部与罩的内表面的内 螺纹螺合。通过紧固外螺纹，衬垫部件及基部被引到罩侧，由于在外螺纹的头 部和基部的下表面之间夹有衬垫部件，所以能够保障螺纹孔的防水性、气密性。

专利文献1：日本特开2005-102031号公报

但是，紧固外螺纹时，外螺纹的头部被压接到衬垫部件上，在螺纹孔的周 围衬垫部件被压缩。这样，衬垫部件变形时，基部被引向罩侧的力变弱。由此， 衬垫部件的外周部分几乎不被压缩，罩的内表面下部和基部的外周部分之间存 在间隙，导致这部分的气密性、防水性降低。

发明内容

因此，本发明要解决的课题是实现外螺纹等连结部所贯通的孔中的防水 性、气密性、及罩和基部之间的间隙中的防水性、气密性。

为解决上述课题，根据本发明的一个方式，提供一种电气装置的机壳，其 具有：基部；罩，覆盖在上述基部的上方；垫圈，载置在上述基部的上表面， 夹在上述罩的下端部和上述基部之间；连结部，从上述基部的下表面到上表面 贯通上述基部，以与上述罩的内侧连结且将上述基部引到上述罩侧的方式紧 固；密封件，与上述垫圈一体形成，在上述基部的上表面上方包围上述连结部 所贯通的贯通孔；盖罩，以包围连结上述连结部和上述罩的部分的方式设置在 上述罩的内表面，并推压上述密封件。

根据本发明的其他方式，提供一种天线装置，其具有：基部；罩，覆盖在 上述基部的上方；垫圈，载置在上述基部的上表面，夹在上述罩的下端部和上 述基部之间；电路基板，其收容在上述基部和上述罩所包围的内部空间中；连 结部，从上述基部的下表面到上表面贯通上述基部，以与上述罩的内侧连结且 将上述基部引到上述罩侧的方式紧固；密封件，与上述垫圈一体形成，在上述 基部的上表面上方包围上述连结部所贯通的贯通孔；盖罩，以包围连结上述连 结部和上述罩的部分的方式设置在上述罩的内表面，并推压上述密封件。

根据上述说明，由于垫圈被夹在罩的下端部和基部之间，所以能够提高罩 和基部之间的间隙中的防水性、气密性。另外，密封件包围连结部所贯通的贯 通孔并设置在基部的上表面，盖罩以包围连结部和罩的连结部的方式设置，由 于该盖罩推压密封件，所以能够提高连结部的贯通孔中的防水性、气密性。

而且，由于连结部旋合到基部的下表面并将基部引到罩侧，所以能够以强 力压缩垫圈及密封件的双方。由此，不会导致连结部的贯通孔中的防水性、气 密性降低，也不会导致罩和基部之间的间隙中的防水性、气密性降低。

另外，由于垫圈和密封件被一体形成，在组装时将垫圈设置在基部的上表 面，也设置密封件，能够削减组装的成本及时间。

优选，上述机壳还具有：螺纹固定部，从上述罩的内表面向上述贯通孔延 伸，并被上述盖罩包围。上述连结部为外螺纹，该外螺纹的轴部贯穿上述贯通 孔并与螺纹固定部螺合，并且该外螺纹的头部旋合到上述基部的下表面。上述 基部的上表面侧中的上述贯通孔的开口部扩开成锥状，上述螺纹固定部的前端 进入上述基部的上表面侧中的上述贯通孔的开口部，并与该开口部的锥面抵 接。