[发明专利]树脂组合物、预浸料及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及剥离强度、吸湿后的耐热性、电特性优异的树 脂组合物以及使用它的预浸料、覆金属箔层压板和树脂片。所 获得的树脂组合物适合用作无铅钎料应对、高频率和高多层用 途的印刷线路板，母板、进一步用作搭载半导体芯片的半导体 塑料封装等。

背景技术

近年来，要求以个人计算机、服务器为首的信息终端机器 以及网络路由器、光通信等通信机器高速处理大容量的信息， 并达到电信号的高速化和高频率化。伴随与此，这些中所使用 的印刷线路板用的层压板为了适应于高频率的要求，追求低介 电常数化和介质损耗角正切化、尤其追求低介质损耗角正切化。

为了应对这些要求，以往，作为高频率用途的层压板，已 知有氰酸酯树脂(例如参照日本特开2005-120173号公报)、 聚苯醚树脂(例如参照日本特开2005-112981号公报)等。另 外，作为高频率用途所使用的环氧树脂，大量报道了联苯基芳 烷基型酚醛清漆环氧树脂的介电特性优异等(例如参照日本特 开平10-237162号公报、日本特开2002-179761号公报、日本 特开2007-224162号公报)。

可是，该联苯基芳烷基型酚醛清漆环氧树脂存在一个问题， 即，溶解于有机溶剂中的溶解品缺乏保存稳定性的问题。树脂 组合物的溶解品的保存稳定性通常必须是在5℃保管3个月以上 不析出固体成分。相反，联苯基芳烷基酚醛清漆型环氧树脂的 溶解品在5℃保管2周左右的短时间内就析出固体成分，因此将 包含联苯基芳烷基型酚醛清漆环氧树脂的树脂组合物溶解形成 清漆，使用该清漆的预浸料和层压板的品质的稳定性成为重要 问题。

发明内容

发明要解决的问题

本发明提供树脂组合物以及使用它的预浸料、覆金属箔层 压板和树脂片，所述树脂组合物在低温下的清漆保存稳定性优 异，即使冬季期间和长期间也不会降低多层成型性、吸湿后的 耐热性、电特性、剥离强度等，用于高多层、高频率用印刷线 路板，并以乙烯基化合物为基底。本发明中，根据在规定期间、 规定温度下保存的树脂组合物的溶液、即清漆是否产生固体成 分的析出来判断保存稳定性。

解决问题的方法

本发明人等为了解决该课题进行了深入研究，结果发现， 通过在特定数均分子量的、将具有聚苯醚骨架的2官能性苯醚低 聚物的末端进行乙烯基苄基化的结构的乙烯基化合物中，以特 定的配合当量比配合马来酰亚胺化合物和萘酚芳烷基型的氰酸 酯树脂、萘骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂，进一步添加没 有官能团的磷腈化合物或没有官能团的溴化合物，并且并用无 机填充剂，由此清漆保存稳定性优异，而且不降低多层成型性、 吸湿后的耐热性，电特性、剥离强度、热分解温度提高，从而 完成了本发明。

即，本发明提供一种树脂组合物，其包含：具有下述结构 的乙烯基化合物(a)，所述结构是将具有聚苯醚骨架的2官能 性苯醚低聚物的末端进行乙烯基苄基化的结构；特定的马来酰 亚胺化合物(b)；萘酚芳烷基型的氰酸酯树脂(c)；以及萘 骨架改性的酚醛清漆型的环氧树脂(d)。

提供一种树脂组合物，优选的是，添加特定的环磷腈化合 物或溴化聚碳酸酯作为阻燃剂，并含有无机填充剂。

提供一种树脂组合物，进一步优选的是，马来酰亚胺化合 物(b)为双马来酰亚胺树脂，环磷腈化合物为含有氰基的环磷 腈树脂，无机填充剂是平均粒径为3μm以下的球状二氧化硅。

进一步，本发明提供一种预浸料，其为将该树脂组合物浸 渍到玻璃织布中而使其处于半固化状态获得的；或者提供一种 覆金属箔层压板，其通过重叠至少1张以上该预浸料，且在其一 面或两面配设金属箔进行层压成型而得到。

本发明进一步提供由该树脂组合物和有机溶剂制成的清 漆。本发明提供通过在金属箔或薄膜上涂布该清漆而得到的树 脂片。

发明效果