[发明专利]盲孔自动换孔的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的方法，特别是涉及一种盲孔自动换孔的方法。

背景技术

由于电子装置的轻薄多任务趋势，印刷电路板在体积缩小的同时，却需增加更多的线路，因此印刷电路板由最初的单层布线层，逐渐增加成为两层布线层、四层布线层与八层布线层等。通过在印刷电路板上制作盲孔来连接不同布线层中的线路，来达成多任务的效果。

布线工程师利用布线软件在印刷电路板上制作盲孔来连接不同布线层中的线路，但由于盲孔在布线的过程中，每次换层需要做多次的通孔(via)，例如：以八层盲版布线的过程中，当执行增加盲孔换层，以由第一布线层换层到第三布线层为例。先要选择布线软件中的走线命令，然后点选信号12(signal12)来执行第一层到第二层的换层。然后，先在第二布线层上拉出一小段线，再点选信号23(signal 23)来执行第二层到第三层的换层。

而，要完成第一层到第八层的换层，则需重复上述的操作五次，使布线工程师做了很多重复的工作，既浪费时间又浪费人力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种盲孔自动换孔的方法，用以避免布线工程师做重复的工作。

为了实现上述目的，本发明提供了一种盲孔自动换孔的方法可应用于一布线软件中。盲孔自动换孔的方法包含有：设定起始点于多层布线层中之一；设定终止点于多层布线层中之另一；计算由起始点串接至终止点时，换层所需使用的最少盲孔数目；基于最少盲孔数目计算由起始点串接至终止点时，所需的最小换层空间，以得到形成盲孔的位置；以及形成多条信号线以利用多条信号线串接起始点、盲孔和终止点，其中每一信号线位于多层布线层中之一上。

盲孔自动换孔的方法还包含有：设定形成于每一布线层的盲孔的尺寸、每一布线层的信号线的线宽或每一布线层的盲孔外围所环绕的金属垫的尺寸中至少其中之一。

其中，计算最少盲孔数目的步骤可包括：根据于多层布线层上具有的走线的位置计算最少盲孔数目。

其中，计算最小换层空间的步骤可包括：根据最少盲孔数目和于多层布线层上具有的走线的位置计算最小换层空间。

其中，当由起始点串接至终止点时，所需的最小换层空间不足以设置至少一盲孔，则重新设定起始点与终止点在多层布线层中的位置。

根据本发明所提供的一种盲孔自动换孔的方法，计算由起始点至终止点所需的最少盲孔数目与最小的换层空间来得到在印刷电路板上所需的每一盲孔的位置，以达到自动换孔的目的，达到节省工时、提高工作效率，更可以避免人为失误的发生。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例的盲孔自动换孔的方法示意图；

图2为根据本发明第二实施例的盲孔自动换孔的方法示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明的技术方案作进一步更详细的描述。

图1为根据本发明第一实施例的盲孔自动换孔的方法示意图。

请参照图1，本实施例的盲孔自动换孔的方法可应用于布线软件中。盲孔自动换孔的方法包含：首先，设定起始点于多层布线层中之一(步骤21)。接着，设定终止点于多层布线层中之另一(步骤22)。然后，计算由起始点串接至终止点时，换层所需使用的最少盲孔数目(步骤23)。接着，基于最少盲孔数目计算由起始点串接至终止点时，所需的最小换层空间，以得到形成盲孔的位置(步骤24)。以及，形成多条信号线以利用多条信号线串接起始点、盲孔和终止点，其中每一信号线位于多层布线层中之一上(步骤25)。

印刷电路板可以是硬板或可挠式软板，其中硬板的材质为玻璃纤维或电木等其它材质；可挠式软板的材质为聚酰亚胺(PI)或是聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等其它材质。

由于目前的电子装置趋向轻薄短小且具有多功能，因此电子装置中的印刷电路板亦随之缩小体积。但是在电子装置具有多任务的同时，亦即表示连接于印刷电路板上的元件越来越多，印刷电路板上也越发需要更多更复杂的线路来连接元件，以传递信号达成多任务的效果。

印刷电路板在体积缩小的同时，却需增加更多的线路，因此印刷电路板由最初的单层布线层，逐渐增加成为两层布线层、四层布线层与八层布线层等。通过在印刷电路板上制作盲孔来连接不同布线层中的线路，来达成多任务的效果。

根据本实施例的盲孔自动换孔的方法中，首先进行步骤21，步骤21设定起始点于多层布线层中之一，亦即于多层布线层中选择其中一层，并在所选择的布线层上寻找空间，来设定所欲走线的起始点。