[发明专利]探针装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种探针装置，尤其涉及一种用于半导体阻值量测仪的探 针装置。

背景技术

为了方便测试和了解待测材料的质量，复杂的半导体测试机台上一般 都设有探针装置，并且探针装置中的针头组件是可以根据测量材料的不同 予以更换的。例如半导体阻值量测仪(半导体制造工艺薄膜中使用的TRS 机台)，就使用探针装置通过测量半导体阻值(RS值)大小来判断金属厚 度。

如图1所示，通常半导体制造工艺薄膜中使用的TRS机台(型号 RS75)上采用的探针装置10包括针头组件100，包括四探针(Four-point Probe)1001、与四探针1001电连接的电路板(PCB)1002，以及设置在 电路板1002上的六针连接器(6PIN connector)母头J1；机械臂200；将 针头组件100连接到机械臂200上并调整针头组件100在机械臂200上的 高度和松紧度的锁紧螺丝2001；固定在机械臂200上的电路板2002，该 电路板2002上的焊点与控制端通过导线接驳；以及设置在电路板2002上 的六针连接器公头J2；针头组件100是依靠六针连接器J1、J2插拔电连 接，并借助锁紧螺丝固定在机械臂200上。

生产中，由于测量材料的不同，需要频繁地更换针头组件，更换中六 针连接器母头常会因插拔受力不均而损坏(如断PIN脚或接触不良)，此 时不得不重新安装六针连接器母头，这给测试工作带来很大的不便；并且 多次拆焊更换六针连接器母头后，将造成针头组件上的PCB焊盘的损坏， 针头组件将因此无法再次使用。

发明内容

为了解决上述传统探针装置所带来的问题和缺陷，本发明提供了一种 探针装置，包括针头组件，其中针头组件包括多探针、与多探针电连接的 第一电路板，以及通过导线与该第一电路板上的焊点电连接的第一圆形 DIN连接器；机械臂；将针头组件连接到机械臂上并调整针头组件在机械 臂上的高度和松紧度的连接装置；固定在机械臂上的第二电路板，该第二 电路板上的焊点与控制端通过导线接驳；第二圆形DIN连接器，与上述第 二电路板上的焊点电连接；上述针头组件通过第一圆形DIN连接器与第二 圆形DIN连接器旋转电连接，并借助连接装置固定在上述机械臂上。

本发明还提供了一种探针装置，上述第二电路板上还设有第一多针连 接器；上述第二圆形DIN连接器通过导线与第二多针连接器电连接；该第 二多针连接器与上述第一多针连接器插拔电连接。

本发明又提供了一种探针装置，上述第二电路板上还设有第一多针连 接器；上述第二圆形DIN连接器，绑缚在机械臂上，通过导线与上述第二 电路板上的第一多针连接器电连接。

本发明再提供了一种探针装置，上述第二圆形DIN连接器，绑缚在机 械臂上，通过导线与该电路板上的焊点直接电连接。

上述连接装置为锁紧螺丝。

上述多探针为四探针。

上述多针连接器为六针连接器。

相较于现有的探针装置，本发明通过将原有的针头组件与机械臂的电 连接方式由多针连接器插拔方式变更为DIN连接器旋转电连接方式，当需 要更换针头组件时，只需要旋开圆形DIN连接器的公/母头，使针头组件 上的DIN连接器的公/母头连同针头组件一并拆下更换即可。从而避免了 多针连接器母头断针脚或接触不良而给工程师造成困扰，或因针头组件 PCB焊盘损坏而报废整个针头组件，从而节约了生产成本。

附图说明

图1为传统半导体制造工艺薄膜中使用的TRS机台中探针装置的结 构示意图。

图2为本发明一具体实施例的用于半导体制造工艺薄膜中使用的 TRS机台中的探针装置的结构示意图。

图3为本发明又一具体实施例的用于半导体制造工艺薄膜中使用的 TRS机台中的探针装置的结构示意图。

图4为本发明再一具体实施例的用于半导体制造工艺薄膜中使用的 TRS机台中的探针装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的具体实施作进一步的详细说明。对于所属 技术领域的技术人员而言，从对本发明的详细说明中，本发明的上述和其 他目的、特征和优点将显而易见。