[发明专利]连接器

说明书

技术领域

本发明涉及连接器(connector)，特别涉及适用于电信号的高速传送的连接器。

背景技术

以往，公知具备三种触头(contact)、保持该触头的绝缘体、和覆盖该绝缘体的插座外壳(receptacle shell)的插座连接器(参照日本特开2002-334748号公报)。

在三种触头中，包括高速传送用的信号触头S、接地触头G和非高速传送用的触头D。三种触头分别具有可以与对方侧连接器的对方侧触头的接触部接触的接触部、和可以向印刷基板上的焊盘焊接的端子部。

接触部配置成上下两列(参照上述公报的图7(b))。由上段的列的一个接地触头G和位于其下方的下段的一对信号触头S、S构成一组高速传送用的触头群，并且下段的列的一个接地触头G和位于其上方的上段的一对信号触头S、S构成一组高速传送用的触头群。

端子部沿着绝缘体的宽度方向(触头排列方向)配置成一列。由一个接地触头G和其两侧的一对信号触头S、S构成一组高速传送用的触头群。

在上述接触部的配置中，只有上段的列的右端的信号触头S对未被接地触头G夹在中间。其结果，有可能在与其它对的信号触头之间产生传送特性的偏差，并且在与位于斜下方的其它对的信号触头之间发生串扰。

另外，在端子部的配置中，触头群的信号触头彼此沿着绝缘体的宽度方向邻接，所以有可能在该信号触头之间发生串扰。

进而，由于端子部沿着绝缘体的宽度方向排列成一列，所以存在连接器成为大型化这样的问题。

本发明者发明了用于解决这些问题的连接器，本申请申请人申请了该发明(日本特愿2008-39099号)。

在该连接器中，高速传送用信号触头的接触部和高速传送用接地触头的接触部沿着相对连接器嵌合方向正交的触头排列方向排列成一列，成对的高速传送用信号触头的接触部配置在在触头排列方向上邻接的高速传送用接地触头的接触部之间。

另外，非高速传送用触头的接触部沿着触头排列方向排列成一列，由高速传送用信号触头的接触部与高速传送用接地触头的接触部形成的列、和由非高速传送用触头的接触部形成的列是平行的。

因此，传送特性的偏差、串扰被抑制。

另外，高速传送用信号触头的连接部与高速传送用接地触头的连接部沿着触头排列方向排列成一列，成对的高速传送用信号触头的接触部配置在在触头排列方向上邻接的高速传送用接地触头的连接部之间。

非高速传送用触头的连接部沿着触头排列方向排列，由高速传送用信号触头的连接部与高速传送用接地触头的连接部形成的列、和由非高速传送用触头的连接部形成的列是平行的。

因此，传送特性的偏差被抑制，并且可以实现连接器的小型化。

但是，非高速传送用触头的连接部具有表面安装型的平面形状，对印刷基板的焊盘进行回流焊接，但其连接部沿着外壳嵌合方向位于高速传送用信号触头以及高速传送用接地触头的接触部与连接部之间、且位于外壳之下，所以可以确认(目视)焊接状态。

另外，在为了修补连接器而从印刷基板取下该连接器时，高速传送用信号触头以及高速传送用接地触头的连接部从外壳向外突出，可以向连接部直接抵接烙铁(soldering iron)，但非高速传送用触头的连接部位于外壳之下，难以向连接部直接抵接烙铁。因此，难以从印刷基板的焊盘取下非高速传送用触头的连接部。

代替向连接部直接抵接烙铁，而考虑将安装有希望取下的连接器的印刷基板投入到回流炉，来熔化焊料的方法，但该方法还熔化安装在印刷基板上的连接器以外的电子部件的焊接部，所以有可能产生电子部件松动等恶劣影响，作为熔化焊料的方法是不恰当的。

因此，其结果实际上难以从印刷基板取下连接器，只能修补安装在印刷基板上的状态的连接器。

这样，本申请发明者发现在之前向日本专利局申请的发明的连接器中，无法明确非高速传送用触头的连接部的焊接状态、无法从印刷基板容易地取下连接器这样的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其课题在于提供一种连接器，可以确认触头的焊接状态、并可以容易地取下。