[发明专利]树脂成型用材料无效
申请号: | 200910008202.X | 申请日: | 2009-02-19 |
公开(公告)号: | CN101514256A | 公开(公告)日: | 2009-08-26 |
发明(设计)人: | 今村公一;山中克浩;鹿岛启一 | 申请(专利权)人: | 帝人化成株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L67/02;C08L71/12;C08K3/34 |
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地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 成型 用材 | ||
技术领域
本发明涉及一种树脂成型用材料、由该成型用材料形成的树脂成型品、该成型用材料的制造方法以及用于制造成型用材料的配合用浓缩物,其中,该树脂成型用材料包括聚碳酸酯等的线状热塑性聚合物、层状硅酸盐以及大环状低聚物。本发明的成型用材料,具有高的流动性以及流动取向性,其树脂成型品的刚性优异。特别在薄壁成型品中,该效果得到充分发挥。
背景技术
关于层状硅酸盐的层间离子与各种有机鎓离子进行离子交换的所谓的使有机化层状硅酸盐在树脂中微分散的树脂组合物,已经进行了很多的研究并且提出了许多方案。该树脂组合物,能够期待其在良好的保持其成型品的表面外观、比重的同时改善机械特性,尤其是刚性。
对于聚碳酸酯等的线状热塑性聚合物中配合有机化层状硅酸盐的组合物,本申请人已经提出了一种树脂组合物,其包括:聚碳酸酯树脂、有机化层状硅酸盐以及与聚碳酸酯树脂具有亲和性且具有亲水性成分的化合物(下面,有时将该化合物称作“相容剂”)(参见专利文献1及专利文献2)。进一步地,本申请人还提出了一种树脂组合物,其包括:聚亚苯基醚类树脂及/或聚芳酯树脂、有机化层状硅酸盐以及含有羧基类的苯乙烯类聚合物(参见专利文献3)。作为该相容剂及苯乙烯类聚合物,特别优选举出苯乙烯-马来酸酐共聚物。
该专利文献1及2中公开了,该树脂组合物,具有低比重、优异的表面平滑性,并且还具有优异的热稳定性以及低剪切区域与高剪切区域的熔融粘度差大的特异的流变学特性。另外,在专利文献2中公开了,该树脂组合物适于薄壁成型品及高速注塑成型。但是,为了进一步适于薄壁成型,有时需要发挥更高刚性的材料。
另一方面,已公知,配合以聚对苯二甲酸丁二醇酯成分作为主成分的大环状低聚物与铵离子、吡啶鎓离子等鎓离子进行离子交换的层状硅酸盐而成的组合物,并通过聚合催化剂聚合该组合物中的大环状低聚物而制成聚合物组合物(参见专利文献4)。另外,该专利文献中,公开有得到的组合物的剪切弹性模量。同样地,已公知,配合大环状聚对苯二甲酸丁二醇酯低聚物与特定的有机鎓离子交换的层状硅酸盐,通过聚合催化剂聚合该大环状低聚物而得到树脂组合物(参见专利文献5)。接下来,在该专利文献中,公开了如果不提高该树脂组合物中的低聚物的转化率,则不能获得良好的刚性及强度。
进一步地,已公知,一种制造方法,其制造在以聚对苯二甲酸丁二醇酯为代表的聚合物中分散粘土等的填充剂粒子的分散体,其中,包括:形成至少含有10重量%该填充剂粒子的大环状低聚物的母料的工序;将聚合物与该母料混合,在该大环状低聚物与聚合物的混合物中分散填充剂粒子的工序(参见专利文献6)。但是,该文献中,作为该制造方法的基体聚合物,仅限于记载了由大环状聚对苯二甲酸丁二醇酯低聚物聚合的聚对苯二甲酸丁二醇酯。另外,该文献中还公开了,聚对苯二甲酸乙二醇酯、大环状聚对苯二甲酸丁二醇低聚物以及有机化粘土的熔融混炼中,大环状聚对苯二甲酸丁二醇酯低聚物向聚合物的转化不充分,因此,不能成型为试验片。即,与上述专利文献5同样地,给出了低聚物向聚合物的转化不充分不能获得满足实用的组合物的启示,另外,也没有明示该制造方法可有效用于聚对苯二甲酸丁二醇酯以外的基体树脂。
已公知,由大环状低聚物与具有其它的不同的结构单元的另外的线状热塑性聚合物的物理混合物、以及该混合物通常形成流动性优异的均质混合物(参见专利文献7)。例如,该专利文献中,已公开有由大环状聚对苯二甲酸丁二醇酯低聚物与双酚A聚碳酸酯的溶液浇铸法得到的单一相的透明的膜。
专利文献1:WO2003/010235号小册子
专利文献2:JP特开2003-335952号公报
专利文献3:JP特开2004-175962号公报
专利文献4:JP特开平08-337414号公报
专利文献5:JP特表2006-510782号公报
专利文献6:WO2006/028541号小册子
专利文献7:JP特开平06-016949号公报
发明内容
对聚碳酸酯等的线状热塑性聚合物中配合有机化层状硅酸盐的树脂组合物,如薄壁成型品等,有时需要寻求进一步改善刚性及流动性。本发明的目的是,提供解决该课题的树脂成型用材料。
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