[发明专利]电子装置,环路热导管以及冷却装置

权利要求书

1.一种电子装置包括：

外壳(12)；

容纳在所述外壳(12)中的发热部件(25)；以及

容纳在所述外壳(12)中的热导管(32)，所述热导管(12)包括具有环路形状的内部流动通道，在所述内部流动通道中密封有工作流体；其特征在于，

所述环路热导管(32)进一步包括：

构造为通过所述工作流体的气化获取所述发热部件(25)的热量的热接收单元(41)；

构造为通过所述工作流体的液化释放由所述热接收单元(41)接收的所述热量的热辐射单元(42)；

构造为将所述热接收单元(41)和所述热辐射单元(42)彼此连接并允许所述工作流体的气化部分从所述热接收单元(41)流向所述热辐射单元(42)的蒸气流动通道(43)；

设置在远离所述蒸气流动通道(43)的位置的液体返回流动通道(44)，所述液体返回流动通道(44)将所述热接收单元(41)和热辐射单元彼此连接并允许所述工作流体的液化部分从所述热辐射单元(42)流向所述热接收单元(41)；以及

设置在所述液体返回流动通道(44)内靠近所述蒸气流动通道(43)的位置的管芯(45)，所述管芯(45)还用作将所述蒸气流动通道(43)和所述液体返回流动通道(44)彼此区分的区分部分。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述管芯(45)包括主部分(45A)和从所述主部分(45A)延伸的第一凸出部分(45B)，所述第一凸出部分(45B)向所述热接收单元(41)的内部凸出以将所述热接收单元(41)的内部划分为连通所述蒸气流动通道(43)的第一部分(41A)和连通所述液体返回流动通道(44)的第二部分(41B)，以及

所述热接收单元(41)被热连接到处于横越所述第一部分(41A)和所述第一凸出部分(45B)的位置的所述发热部件(25)。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述管芯(45)是通过烧结金属粉末制备的多孔材料。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述管芯(45)包括从所述第一凸出部分(45B)向与所述发热部件(25)重叠的位置凸出的第二凸出部分(45C)，并且所述第二凸出部分(45C)的厚度等于或小于所述主部分(45A)的厚度的一半。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于：所述管芯(45)包括从所述主部分(45A)向所述热辐射部件(41)内部凸出的第三凸出部分(45D)，并且所述第三凸出部分(45D)向局部地与促进所述热辐射单元(42)中的热辐射的散热器(33)重叠的位置凸出。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述液体返回流动通道(44)包括第一区域(44A)和第二区域(44B)，所述第一区域(44A)中设置有所述管芯(45)的所述主部分(45A)，所述第二区域(44B)位于远离所述主部分(45A)处，以及

所述管芯(45)包括从所述主部分(45A)向所述第二区域(44B)凸出的第四凸出部分(45E)，并且所述第四凸出部分(45E)的厚度等于或小于所述主部分(45A)的厚度的一半。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：所述第四凸出部分(45E)向与所述发热部件(25)对应的位置凸出。