[发明专利]无卤耐燃性聚酯树脂组成物

权利要求书

1.一种无卤耐燃性聚酯树脂组成物，其包含：

(A)一热可塑性芳香族聚酯树脂20-90重量％；以及

(B)一有机磷化合物1-40重量％。

2.如权利要求1所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物，其中，所述的热可塑性芳香族聚酯树脂是由芳香族二羧酸或其酯做为酸成份与脂族二元醇或其酯做为醇成份经反应所得的聚酯。

3.如权利要求2所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物，其中，所述的热可塑性芳香族聚酯树脂选自下列之一或其任意组合：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚(萘二甲酸二甲酯)以及聚对苯二甲酸丁二醇酯。

4.如权利要求1所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物，其中，所述的有机磷化合物，其包含下式(I)&(II)的有机磷化合物：

式中，R1，R2为线性或支链型C1-6的烷基或苯基或氢原子，R3为线性或支链型C1-10的烯烷基或苯基或氢原子或芳香烃，烷基芳香烯烃或芳香基烷烯烃，M为碱土族金属或碱金族的镁、锌、铝、铁或硼，m为1到3的整数，n为1到3的整数，x为1或2。

5.如权利要求1所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物，其中，所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物包含一无机填充物。

6.如权利要求5所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物，其中，所述的无机填充物选自下列之一或其任意组合：玻璃纤维、碳纤维、云母、碳酸钙、滑石粉、硫酸钡、高岭土以及纳米黏土。

7.如权利要求5所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物，其中，所述的无机填充物使用量约占该无卤耐燃性聚酯树脂组成物的0至80重量％。

8.如权利要求1所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物，其中，所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物包含选自下列之一或其任意组合：晶核剂、抗氧化剂、热安定剂、滑剂、色母、增韧剂及耐冲击改质剂的添加剂。

9.一种无卤耐燃性聚酯树脂组成物的形成方法，其包含：

提供一热可塑性芳香族聚酯树脂；以及

添加一有机磷化合物于该热可塑性芳香族聚酯树脂。

10.如权利要求9所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物的形成方法，其中，所述的热可塑性芳香族聚酯树脂是由芳香族二羧酸或其酯做为酸成份与脂族二元醇或其酯做为醇成份经反应所得的聚酯。

11.如权利要求10所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物的形成方法，其中，所述的热可塑性芳香族聚酯树脂是选自下列之一或其任意组合：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚(萘二甲酸二甲酯)以及聚对苯二甲酸丁二醇酯。

12.如权利要求9所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物的形成方法，其中，所述的有机磷化合物，其包含下式(I)&(II)的有机磷化合物：

式中，R1，R2为线性或支链型C1-6的烷基或苯基或氢原子，R3为线性或支链型C1-10的烯烷基或苯基或氢原子或芳香烃，烷基芳香烯烃或芳香基烷烯烃，M为碱土族金属或碱金族的镁、锌、铝、铁或硼，m为1到3的整数，n为1到3的整数，x为1或2。

13.如权利要求1所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物的形成方法，其中，所述添加一有机磷化合物于该热可塑性芳香族聚酯树脂后，包含添加一无机填充物。

14.如权利要求13所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物的形成方法，其中，所述的无机填充物是选自下列之一或其任意组合：玻璃纤维、碳纤维、云母、碳酸钙、滑石粉、硫酸钡、高岭土以及纳米黏土。

15.如权利要求13所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物的形成方法，其中，所述的无机填充物使用量约占该无卤耐燃性聚酯树脂组成物的0至80重量％。

16.如权利要求13所述的无卤耐燃性聚酯树脂组成物的形成方法，其中，所述的添加该无机填充物完成后，包含添加一添加剂，上述的添加剂选自下列之一或其任意组合：晶核剂、抗氧化剂、热安定剂、滑剂、色母、增韧剂及耐冲击改质剂的添加剂。