[发明专利]陶瓷元件

说明书

技术领域

本发明是有关陶瓷元件。

背景技术

可变电阻、热敏电阻以及感应器等的陶瓷元件具备：拥有内部电极层以及陶瓷层的陶瓷素体，和在陶瓷素体的外部以与内部电极相电连接的形式设置的外部电极。拥有上述构成的陶瓷元件多数是由将上述外部电极焊接于印制线路基板等来进行固定·连接的。但是，现有的外部电极会由于就这样进行焊接的热而容易引起熔化，从而由于分散到焊锡中而容易发生连接不良。为此，一直以来，外部电极的构成具有基底电极和形成于其表面上的Ni等的电镀层，从而实现了焊接耐热性的提高。从制造成本等观点出发，像这样的电镀层的形成一般由电镀来完成。

但是，在陶瓷层没有充分的绝缘电阻性的情况下，在进行像这样的电镀处理的时候会产生，以突出于基底电极的形成区域的方式形成电镀层的“电镀延伸”或者电镀附着于基底电极以外部位的“电镀附着”的现象。这些现象认为是引起外部电极间的短路(short)的原因。

作为防止这些电镀处理时的“电镀延伸”或者“电镀附着”的方法，已经公开有在电镀处理之前以玻璃层以及氧化物层(或者绝缘层)覆盖陶瓷素体的表面的方法(参照日本特开2007-242995号公报)。

发明内容

但是，随着近来的陶瓷元件的小型化，对于防止外部电极间短路的技术的要求变得日益提高，但是以现有的方法来充分满足其要求则变得越来越困难了。比如根据日本专利文献1所记载的方法，防止成为外部电极间短路的产生原因的“电镀延伸”以及“电镀附着”的效果并不充分。

因此，本发明的目的在于提供一种陶瓷元件，其中抑制了成为外部电极间发生短路的原因的“电镀延伸”以及“电镀附着”。

本发明的陶瓷元件具备：陶瓷素体，拥有内部电极层以及陶瓷层；外部电极，拥有在陶瓷素体的外部以与内部电极层相电连接的形式配置的基底电极和覆盖基底电极外表面的电镀层；保护层，至少覆盖在陶瓷素体的外表面中由外部电极覆盖的部分之外的部分；保护层包含第1层和第2层，第1层是含有绝缘性氧化物的绝缘层，第2层是含有与该第1层相同种类的绝缘性氧化物的同时还含有与构成陶瓷层的元素当中的至少1种相同种类的元素的绝缘层；第1层以及第2层从内侧开始以这个顺序形成。

上述保护层通过拥有上述特定的构成，从而能够充分地防止电镀处理时的“电镀延伸”或者“电镀附着”。为此，本发明所涉及的陶瓷素体抑制了“电镀延伸”或者“电镀附着”，并成了一种难以产生外部电极间短路的电子元件。另外，具有如上述那样的构成的保护层难以从陶瓷素体上剥离，所以陶瓷元件在由外部电极的焊接而被固定·连接于印制线路基板等的时候，就能够防止包含于焊锡中的焊剂与陶瓷素体相接触并由于还原陶瓷素体而引起的陶瓷元件的表面绝缘电阻的降低。

上述保护层优选含有硅氧化物作为上述绝缘性氧化物。由此，由保护层所发挥的抑制“电镀延伸”或者“电镀附着”的效果更卓著。另外，保护层优选含有9μg/cm²以上的硅。由此，保护层具有充分的厚度，抑制“电镀延伸”或者“电镀附着”的效果将更加卓越。

优选：在构成上述陶瓷层的元素中含有锌元素，上述第2层含有锌元素。由此，由保护层所发挥的抑制“电镀延伸”或者“电镀附着”的效果就更加卓越。

根据本发明可提供抑制了“电镀延伸”或者“电镀附着”、由此难以产生外部电极间短路的陶瓷元件。另外，在本发明所涉及的陶瓷元件中，因为保护层难以被剥离，所以在回流焊的时候，包含于焊锡的焊剂难以与陶瓷素体相接触。因此，就能够防止由于焊剂的还原作用而引起的陶瓷素体的表面绝缘电阻的降低。

附图说明

图1是表示第一实施方式所涉及的陶瓷元件的斜视图。

图2是表示沿图1所示陶瓷元件的II-II线的截面图。

图3是表示第一实施方式所涉及的陶瓷元件的保护层的2层构造的STEM-EDS映射。

图4是表示第一实施方式所涉及的陶瓷元件的制造工序的流程图。

图5是表示在实施例中制作的陶瓷元件的由于回流焊而引起的绝缘电阻的变化的图表。

图6是表示在实施例中制作的陶瓷元件的由于回流焊而引起的绝缘电阻的变化的图表。

具体实施方式

以下参照附图对有关实施本发明的最佳方式进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下的实施方式。还有，在附图中对相同的要素标注相同的符号，并省略不必要的重复说明。另外，附图的尺寸比例并不限制于图示的比例。