[发明专利]银-金合金靶材、其制造方法及应用无效
| 申请号： | 200910008925.X | 申请日： | 2009-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN101805835A | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 王瑞郁;林守贤 | 申请（专利权）人： | 光洋应用材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C5/02;C22C5/06;C22C30/00;C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 万学堂;宋迎 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 合金 制造 方法 应用 | ||
1.一种银-金靶材的制造方法，其特征在于，是包括：
将一金原料与一银原料置入一熔炼炉中加热至熔融；
将熔融后的熔汤进行浇铸；
将浇铸后所形成的铸锭进行热锻；
将热锻后所形成的胚体进行冷轧延；
将冷轧延后的胚体进行热处理，以获得晶粒细小的银-金合金靶材。
2.如权利要求1所述的银-金靶材的制造方法，其特征在于，该金原料与银原料于该熔炼炉中是利用真空感应熔炼(VIM)或大气感应熔炼(AIM)将其熔融。
3.如权利要求1或2所述的银-金靶材的制造方法，其特征在于，将浇铸后的铸锭进行热锻是在400～900℃中进行。
4.如权利要求3所述的银-金靶材的制造方法，其特征在于，该热锻的锻压比是在50％～85％。
5.如权利要求4所述的银-金靶材的制造方法，其特征在于，该热处理的温度是在400～850℃，而时间是30分钟～3小时。
6.如权利要求4所述的银-金靶材的制造方法，其特征在于，该热处理的温度是在500～700℃，而时间是1小时～2小时。
7.一种银-金合金靶材，其特征在于，其所含的晶粒的平均直径小于300μm。
8.一种光电组件，其特征在于，其是利用如权利要求7所述的靶材所制成的。
9.一种光纪录媒体，其特征在于，其是利用如权利要求7所述的靶材所制成的。
10.一种压电晶体振荡器，其特征在于，其是利用如权利要求7所述的靶材所制成的。
11.一种电磁波屏蔽用膜，其特征在于，其是利用如权利要求7所述的靶材所制成的。
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