[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，且特别是涉及一种对散热鳍片的结构进行设计，以产生所 需散热气流场的散热装置。

背景技术

一般来说，计算机主机内部的电路板上会设有许多电子组件，其中部分的电子组件， 例如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、脉冲宽度调制器(Pulse Width Modulation，PWM)以及北桥芯片(north bridge)等在工作时会产生大量的热。因此，如 果未能及时移除这些热而使其持续地累积在电子组件上，电子组件的温度将会逐渐上升并 超过其正常工作温度。如此一来，可能会造成电子组件无法稳定工作，进而导致计算机主 机意外当机(crash)。另外，若是温度太高，电子组件还可能会产生损坏而造成永久性的 失效。

一般而言，公知散热装置包括散热座、风扇、鳍片与导流板。当风扇运转时，风扇所 产生的气流可经由散热座的进风口进入散热座内，并经由散热座的出风口排出，以对电子 组件进行散热。此外，设置在鳍片下方的导流板还可引导部分气流朝向电路板表面流动， 以对散热座周围的电子组件进行散热。

然而，在此种散热装置中，风扇所产生的气流必须藉由结合于散热座的导流板引导， 才能对电路板表面上的电子组件散热。因此，此种散热装置的设计会较为复杂。再者，散 热座与导流板需要藉由额外的零组件进行组装，因此此种散热装置不仅制作成本较高，其 可靠度也可能会因为制造工差或组装时的组装公差而降低。

发明内容

本发明提供一种散热装置，可以产生符合实际需求的散热气流场，以对发热组件提供 优异的散热效果。

本发明提出一种散热装置，其适于对一发热组件进行散热。散热装置包括一基座以及 一散热鳍片组。基座配置于发热组件的上方。散热鳍片组配置于基座上并由多个相互平行 的鳍片所构成。散热鳍片组具有相对的一入风侧与一出风侧，且该入风侧或该出风侧的至 少一部分鳍片或孔洞在一侧形成一扰流结构。

在本发明的一实施例中，上述这些鳍片或孔洞的数量是位于散热鳍片组的中心线的一 侧，并沿着接近或远离发热组件的方向递增。

在本发明的一实施例中，上述扰流结构是藉由缩减至少一部分的这些鳍片在出风侧的 面积所形成。

在本发明的一实施例中，上述扰流结构包括位于这些鳍片表面的多个凸起或凹陷。

在本发明的一实施例中，上述扰流结构是藉由缩减至少一部分的这些鳍片在出风侧向 下打折所形成。

在本发明的一实施例中，该些鳍片或孔洞的数量是位于该散热鳍片组的中间高度线的 下方均匀分布。

在本发明的一实施例中，上述扰流结构包括位于这些鳍片表面的多个凸起或凹陷。

在本发明的一实施例中，上述扰流结构是藉由缩减至少一部分的这些鳍片在出风侧向 下打折所形成。

基于上述，本发明藉由扰流结构的设计，可改变流经散热装置的气流的流向，进而可 冷却位于散热装置下方与出风侧的发热组件。此外，扰流结构还可增加气流在出风侧/入 风侧的纵向紊流强度，并改变纵向压力梯度，以使散热装置具有更佳的散热效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详 细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明一实施例的一种散热装置配置于电路板的示意图。

图2为图1的散热装置配置于电路板的俯视图。

图3是本发明的一实施例的散热鳍片组配置于电路板的示意图。

图4为图3的散热鳍片组在其出风侧的流场分布示意图。

图5是本发明另一实施例的散热鳍片组配置于电路板的示意图。

图6为图5的散热鳍片组在其出风侧的流场分布的示意图。

图7是本发明再一实施例的散热鳍片组配置于电路板的示意图。

图8是本发明又一实施例的散热鳍片组配置于电路板的示意图。

图9是本发明另一实施例的散热鳍片组配置于电路板的示意图。

主要组件符号说明：

10、20、30、40、50、60：电路板       124、224、324、624：出风侧

100：散热装置                        126、226、326、426、626：扰流结构