[发明专利]重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装

权利要求书

1.一种重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装，其特征在于所述半导体功率器件封装包括板状金属安装平台，所述板状金属安装平台的上面一体化配置管状金属，与所述板状金属安装平台构成蒸发室，半导体功率器件管芯焊装于所述板状金属安装平台的下表面，用树脂或塑料将由所述安装平台和半导体功率器件管芯引出的输出和控制引线固定于封装的下面。

2.根据权利要求1所述的重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装，其特征在于所述装置的蒸发室由导热性能好的金属制成，优选铜或铜合金。

3.根据权利要求1所述的重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装，其特征在于所述管状金属伸出包封料的上表面，并在上端配置软管接头。

4.一种重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装，其特征在于所述半导体功率器件封装包括多个上面一体化配置有管状金属的板状金属安装平台，每个所述金属安装平台下面都焊装半导体功率器件管芯，所有的所述管状金属腔体由电绝缘的密封通道连接，在封装的上表面或上部配置有与所述密封通道的最高点相通的输出管道，所述输出管道的外端配有软管或铜管接头。

5.根据权利要求4所述的重力循环蒸发冷却半导体功率器件封装，其特征在于配有与所述的密封通道的最低点相通的输入管道，用于液体冷媒流入，所述输入管道的外端配有软管或铜管接头。