[发明专利]双组分聚氨酯密封膏

说明书

技术领域：

本发明涉及弹性密封胶特别是双组分聚氨酯密封膏。

背景技术：

防水密封材料在国际上发展较早是在本世纪40年代由美国研制和生产的产品。经历了油性嵌缝膏后，弹性密封胶于50年代末面世。1960年，日本由美国进口聚硫系弹性密封胶，1967年出现了日本自产的丙烯酸系和双组分聚氨酯系弹性密封胶，以后又于1969年，1970年和1972年分别生产出单组分聚氨酯系、双组分硅酮系和丁苯系弹性密封胶。弹性密封胶在整个不定型密封胶中所占的比重逐年增加。20多年来，聚氨酯密封胶已取代了用量最大的聚硫密封胶的位置，在建筑等领域占有越来越大的比例。

随着我国经济技术、基础设施建设和市政交通工程的快速发展，尤其是混凝土建筑物的沉降缝、伸缩缝的密封，机场跑道、桥梁、渡槽等接缝的密封防水，对聚氨酯密封胶的需求越来越大。由于双组分聚氨酯密封高具有性能可调节性、粘合强度大、粘结范围广等优点，已成为聚氨酯密封胶中品种最多，产量最大的产品。如何生产出技术性能满足道桥嵌缝用密封胶JC/T 976-2005和聚氨酯建筑密封胶JC/T482-2003的技术要求的双组分聚氨酯密封膏以满足市场需求，是一具有很大意义的工作。

双组分聚氨酯密封膏是基于A组分中的异氰酸根可以跟多种含活泼氢的官能团反应，形成界面化学键结合，对多种材料具有极强的粘结性能。但一些企业大都生产单组分聚氨脂密封胶，其价格较高，工艺复杂，满足不了市场的需求。现有生产B组分类似产品需烘干机后加入助剂，设备投资大，能耗高，生产周期长，成本高。

发明内容：

本发明的目的是提供一类技术性能达到道桥嵌缝用密封胶JC/T976-2005和聚氨酯建筑密封胶JC/T482-2003的技术要求的双组分聚氨酯密封膏的配方设计和制备工艺。在研究中通过控制NCO的含量、异氰酸指等参数，得到制备该双组分聚氨酯密封膏的最佳技术参数。

本发明提供一种双组分聚氨酯密封膏，其由质量比为1∶1.0～1∶1.5主剂和固化剂组成，其中主剂为聚醚多元醇真空脱水后与多异氰酸酯反应得到的端NCO基预聚体，其中包含重量比为70％～80％的混合聚醚多元醇，5％～15％的多异氰酸酯；固化剂是由聚醚多元醇、多元胺、增塑剂、无机填料真空脱水后与偶联剂、催化剂、消泡剂混合而成，其中以重量百分比计含有活性物质15～20％。

所述的聚醚多元醇包括聚酯二醇类、聚酯三醇类和蓖麻油，其相对分子质量为2000～5000，其羟值在25～550mgKOH/g范围内。

所述的多异氰酸酯是芳香族二异氰酸酯类，包括甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯及其异构体的混合物，可以是其中一种，也可以是其中一种的不同异构体的混合物。

所述的增塑剂包括邻苯二甲酸酯、芳烃油、减四油、氯化石蜡。可以降低物料粘度，增加制品的柔韧性、断裂伸长率，也可以改善制品的性能。

所述的硫化剂为芳香族二胺，其中以不同型号的3，3′-二氯-4，4′-二氨基二苯基甲烷(MOCA)为最佳选择，可以获得粘结强度高、防水性能优异的产品。

所述的填料为含GaGO₃的粉料，包括碳酸钙、高岭土、滑石粉等，所用的颜料主要为碳黑。可以降低制品生产成本，同时改善硬度、强度或其它性能；所述的催化剂包括辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡等；所述的消泡剂为有机硅脱泡剂(聚硅氧烷的二异丁酮溶液)，减少气泡和针孔缺陷。

所述有机硅脱泡剂为聚硅氧烷的二异丁酮溶液。

本工艺采取填料与交联剂一起混合脱水，一次即成产品，省去了中间烘干等工艺，既保证了质量又大大缩短了生产周期，降低了能耗和成本。A组分与B组分混合发生交联反应而固化形成界面化学键结合，对多种材料具有极强的粘结性能。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步详细描述。

例1～3是水平型双组分聚氨酯密封膏，例4～6是垂直型双组分聚氨酯密封膏。

实施例1：

253g聚醚二醇加到1000mL的四口反应烧瓶中，升温到100℃～120℃真空脱水4h，降温60℃以下，加入2.5g邻苯二甲酸二辛酯和5.5g有机膨润土，搅拌30min均匀后，加入30g二异氰酸酯，慢速升温加热，控制温度80～85℃，真空条件下反应2.5h，降温60℃以下，加入50g增塑剂，真空脱气1h，出料，即得A组分。