[发明专利]半导体发光元件及其制造方法有效
申请号: | 200910009653.5 | 申请日: | 2002-03-20 |
公开(公告)号: | CN101504962A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 只友一行;冈川广明;大内洋一郎;常川高志 | 申请(专利权)人: | 三菱化学株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一种衬底,是在半导体发光元件的制造中使用的衬底,该衬底 是蓝宝石(C面、A面、R面)构成的晶体衬底,
用于生长半导体晶体的表面是具有成为曲面的斜面的凹凸面,
该凹凸面是在基准平面上配置点状的凹部或凸部而形成的凹凸面,
该凹凸面的凹部的深度为0.2微米~5微米。
2.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,
所述凹凸面上的凸部具有平坦的顶部。
3.根据权利要求1所述的衬底,其特征在于,
该衬底是带有偏角的衬底。
4.一种半导体发光元件的制造方法,具有利用权利要求1~3中任 一项所述的衬底使半导体晶体生长的工序。
5.根据权利要求4所述的制造方法,其特征在于,
所述半导体晶体是GaN系列半导体晶体。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,
该制造方法是GaN系列发光元件的制造方法。
7.一种GaN系列发光元件,包括权利要求1~3中任一项所述的 衬底。
8.一种半导体发光元件,具有以下元件结构:
在蓝宝石衬底的表面加工形成凹部的深度为0.2微米~5微米的凹 凸;
在所述蓝宝石衬底的表面上,或者介入缓冲层或者直接生长由未掺 杂GaN构成的晶体层,填埋该凹凸,该凹凸的凹部由所述未掺杂GaN 构成的晶体填充;
在该未掺杂GaN构成的晶体层上层叠由GaN系列半导体晶体所构 成的包含发光层的半导体晶体层,
且该发光层的全部被配置在该凸凹的上方。
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