[发明专利]微透镜制造方法和固态图像传感器制造方法无效
申请号: | 200910009801.3 | 申请日: | 2009-01-23 |
公开(公告)号: | CN101493650A | 公开(公告)日: | 2009-07-29 |
发明(设计)人: | 藤田五郎;小林诚司;齐藤公博;今西慎悟 | 申请(专利权)人: | 索尼株式会社 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G02B3/00;H01L21/82;H01L27/146 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余 刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 透镜 制造 方法 固态 图像传感器 | ||
1.一种微透镜制造方法,包括:
通过在形成于基板上的微透镜形成膜上压上其中形成有 微透镜的反转形状的微透镜模,以将所述微透镜的反转形状转 印到所述微透镜形成膜上,形成微透镜;
其中,通过用曝光光束通过相对的二维扫描来照射形成 在模基板上的无机抗蚀膜,并蚀刻所述无机抗蚀膜的露出区域 以形成所述微透镜的反转形状,形成所述微透镜模;以及
基于所述微透镜的反转形状的轮廓数据,所述曝光光束 的照射强度被调节为对应于所述微透镜的反转形状从所述无 机抗蚀膜的表面起的深度。
2.根据权利要求1所述的微透镜制造方法,其中,当用所述曝光 光束相对地二维扫描所述无机抗蚀膜时,每当其上已形成有所 述无机抗蚀膜的所述基板沿垂直于X轴方向的Y轴方向移动 时,执行沿X轴方向用所述曝光光束的扫描。
3.根据权利要求1所述的微透镜制造方法,其中,通过控制所述 无机抗蚀膜的蚀刻条件来控制所述微透镜的反转形状的深度。
4.根据权利要求1所述的微透镜制造方法,其中,在所述无机抗 蚀膜中形成多个微透镜的反转形状。
5.一种微透镜制造方法,包括:
通过在形成于基板上的微透镜形成膜上压上其中形成有 微透镜的反转形状的微透镜模,以将所述微透镜的反转形状转 印到所述微透镜形成膜上,形成微透镜;
其中,通过用曝光光束照射形成在模基板上的无机抗蚀 膜,并蚀刻所述无机抗蚀膜的露出区域以形成所述微透镜的反 转形状,形成所述微透镜模;以及
当用所述曝光光束照射所述无机抗蚀膜时,使用插入到 所述曝光光束的光路中的空间调制器,将所述曝光光束调制为 对应于所述微透镜的反转形状的光束轮廓。
6.根据权利要求5所述的微透镜制造方法,其中,在无机抗蚀膜 中形成多个微透镜的反转形状。
7.一种固态图像传感器制造方法,包括:
在光接收部的入射侧上形成微透镜,用于入射光的光电 转换,所述微透镜用于使所述入射光会聚到所述光接收部上;
其中,通过在形成于所述光接收部的入射侧上的微透镜 形成膜上压上其中形成有微透镜的反转形状的微透镜模,以将 所述微透镜的反转形状转印到所述微透镜形成膜上,形成所述 微透镜;
通过用曝光光束通过相对的二维扫描来照射形成在模基 板上的无机抗蚀膜,并蚀刻所述无机抗蚀膜的露出区域以形成 所述微透镜的反转形状,形成所述微透镜模;以及
基于所述微透镜的反转形状的轮廓数据,所述曝光光束 的照射强度被调节为对应于所述微透镜的反转形状从所述无 机抗蚀膜的表面起的深度。
8.一种固态图像传感器制造方法,包括:
在光接收部的入射侧上形成微透镜,用于入射光的光电 转换,所述微透镜用于使所述入射光会聚到所述光接收部上;
其中,通过在形成于所述光接收部的入射侧上的微透镜 形成膜上压上其中形成有微透镜的反转形状的微透镜模,以将 所述微透镜的反转形状转印到所述微透镜形成膜上,形成所述 微透镜;
通过用曝光光束照射形成在模基板上的无机抗蚀膜,并 蚀刻所述无机抗蚀膜的露出区域以形成所述微透镜的反转形 状,形成所述微透镜模;以及
当用所述曝光光束照射所述无机抗蚀膜时,使用插入到 所述曝光光束的光路中的空间调制器,将所述曝光光束调制为 对应于所述微透镜的反转形状的光束轮廓。
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