[发明专利]双层悬空梁微结构薄膜量热计无效
| 申请号： | 200910010073.8 | 申请日： | 2009-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN101475137A | 公开（公告）日： | 2009-07-08 |
| 发明（设计）人： | 余隽;唐祯安;冯冲;吕安新 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B81C5/00 | 分类号： | B81C5/00;B81B7/02;G01N25/00 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 | 代理人： | 梅洪玉 |
| 地址： | 116024辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双层 悬空 微结构 薄膜 量热计 | ||
1、一种双层悬空梁微结构薄膜量热计，包括硅衬底(10)、第一层薄膜悬梁(11)和第二层薄膜悬梁(12)，其特征在于：第一层薄膜悬梁(11)两端固支，悬架在硅衬底(10)上，平行于硅衬底(10)表面；第二层薄膜悬梁(12)两端固支，平行于硅衬底(10)表面，悬架在第一层薄膜悬梁(11)上，不与第一层薄膜悬梁(11)相接触，与第一层薄膜悬梁(11)垂直。
2、根据权利要求1所述的双层悬空梁微结构薄膜量热计，其特征还在于：第一层薄膜悬梁(11)和第二层薄膜悬梁(12)结构相同，是两层绝缘介质薄膜中间夹着一层薄膜电阻的多层膜；两层绝缘介质薄膜是低应力氮化硅或者二氧化硅；悬梁夹层的薄膜电阻是加热电阻，也是测温电阻，该薄膜电阻具有感温特性并适合微电子机械加工的薄膜材料。
3、根据权利要求2所述的双层悬空梁微结构薄膜量热计，其特征还在于：所述的薄膜材料是多晶硅、白金、铝、钛或钨。
4、根据权利要求1所述的双层悬空梁微结构薄膜量热计，其特征还在于：该第一层薄膜悬梁(11)采用表面微加工工艺、正面体硅微加工工艺或者背面体硅微加工工艺实现与硅衬底(10)之间的悬空。
5、根据权利要求1所述的双层悬空梁微结构薄膜量热计，其特征还在于：在同一芯片上制作多个双层悬空梁微结构薄膜量热计，形成薄膜量热计阵列。
6、根据权利要求1所述的双层悬空梁微结构薄膜量热计，其特征还在于：该薄膜量热计芯片封装采用双列直插封装形式，封装的顶盖为中心镂空结构，镂空部分露出薄膜量热计芯片中心的薄膜量热计阵列。
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