[发明专利]一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法无效
| 申请号： | 200910012839.6 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN101987400A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 邹鹤飞;张青科;张哲峰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院金属研究所 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110016 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 消除 snbi 焊料 连接 界面 脆性 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法，其特征在于：在传统的纯铜基底中增加第二合金元素，改传统的纯铜基底为铜合金基底。
2.根据权利要求1所述的消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法，其特征在于：在纯铜基底中增加第二合金元素的含量在2at％-30at％。
3.根据权利要求1所述的消除SnBi焊料与铜基连接的界面脆性方法，其特征在于：铜合金为铜铝、铜银、铜锌或铜锡合金。
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