[发明专利]一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金无效
申请号: | 200910013388.8 | 申请日: | 2009-08-25 |
公开(公告)号: | CN101994023A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 赵宏伟 | 申请(专利权)人: | 赵宏伟 |
主分类号: | C22C5/06 | 分类号: | C22C5/06;B22D27/20;H01H1/023 |
代理公司: | 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 21100 | 代理人: | 侯景明 |
地址: | 110164 辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用作 环境 开关 材料 合金 | ||
1.一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金,其特征是是在银基体中加入锡(Sn)、镓(Ga),硅(Si)三种组分,锡的加入量为合金重量的2~6%(以下均重量百分比),加入镓1~4%,加入硅0.1~1%,余量为银,合金中的氧含量保持在小于3ppm,其电阻率小于3.8цΩ/cm,冲击韧性为0.5~1.2kg/cm2,布氏硬度HB76~88,分断电流达到34.8KA,完全达到充氮开关所需要的技术物理机械性能和电气性能。
2.一种用作充氮环境的开关触头材料的银合金,其特征在于包括下述步骤:
银合金配料熔化精炼过程:先将银合金配料用常规的工艺方法进行熔化、去渣、除气、精炼后取出合金液;
采用本发明方法超声场处理的银合金:在银合金液浇铸前打开超声波发生器,调节好超声波的频率、声强,设定好声阻抗,将银合金液浇入铸模中,使其自然冷却至室温,即可获得晶粒细化、组织均匀的银合金坯料。
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