[发明专利]连杆大头孔光整工艺

权利要求书

1.一种连杆大头孔光整工艺，其特征在于在光整前需构建加工通道，该加工通道构建构件主要包括连杆(19)的大头孔(6)和密闭连接在连杆大头两端面的、与所述大头孔同轴线的第一孔道、第二孔道，且所述加工通道的第一孔道、第二孔道内各置有一活塞(1)；并在所述加工通道构建过程中在加工通道内填充有与光整相匹配的微细颗粒磨料，之后驱动所述两活塞在5-10MPa的压强下同步的往复运动进行大头孔光整步骤，直至达到所需的表面粗糙度。

2.根据权利要求1所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：所述大头孔光整步骤所需时间为3～5分钟。

3.根据权利要求1所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：所述微细颗粒磨料主要由金刚砂和匹配量的具有粘弹性、柔软性和切割性的半固态载体组成。

4.根据权利要求3所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：所述半固态载体采用无机硅胶，且所用金刚砂的粒度在0.005～1.5mm。

5.根据权利要求1所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：所述加工通道竖直设置，所述活塞为液压缸所驱动。

6.根据权利要求5所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：在所述构建加工通道步骤前还包括连杆的定位步骤，定位装置包括对连杆小头孔(9)进行径向限位的装置，以及对杆体(8)绕所述小头孔轴线转动自由度的杆体限位装置。

7.根据权利要求6所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：构建所述第二孔道的构件固定设置，所述径向限位装置和对杆体限位的装置安装在一可沿所述第二孔道径向移动的大底板(22)上，该大底板在连杆定位步骤时滑开，使连杆大头偏离开构建所述第一孔道和第二孔道的加工通道构建构件，并在加工通道构建过程中滑向所述第二孔道上部，使所述大头孔与第二孔道轴线恰好重合。

8.根据权利要求7所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：所述第一孔道靠近大头孔的端部为第一固定座(3)，并通过一内孔直径大于大头孔倒圆直径的转接法兰(4)安装有一用于探入大头孔并与其同轴的补芯(5)，该补芯探入大头孔的部分具有圆柱面轮廓，并与大头孔之间留有2.5～3.5mm的间隙，且补芯两端设有锥头。

9.根据权利要求7所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：所述径向限位装置包括一固定安装在所述大底板上的定位柱(10)和套接在该定位柱上的、用于匹配不同直径小头孔的小端定位套(11)；杆体绕所述小头孔轴线转动自由度的限位装置包括固定安装在连杆杆体两侧的固定块(7)和以固定块为基座的端部顶持在所述杆体侧面的定位螺栓(20)。

10.根据权利要求9所述的连杆大头孔光整工艺，其特征在于：所述大底板采用沿加工通道径向方向的滑轨机构用于完成连杆定位时的状态和构建加工通道时状态的转换，并在两种状态下能够通过连接大底板及其轨道的导轨板(12)的螺栓紧固；且所述大底板位于大头孔的位置设有一支撑在连杆大头下侧具有轴线与大头孔相同的孔的第二固定座(17)，大底板上也相应开有底板孔(16)。