[发明专利]变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构及制备方法

权利要求书

1.一种变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构，包括聚乙烯基体，其 特征在于，所述聚乙烯基体两端面通过热压平面联接有复合材料片，该复合 材料片按质量百分比，由1～90％半导电料和10～99％的聚乙烯制成，其中， 半导电料是一种电缆专用的聚乙烯和炭黑复合的材料。

2.如权利要求1所述变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构，其特征 在于，所述聚乙烯基体为圆柱体。

3.如权利要求2所述变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构，其特征 在于，所述复合材料片为圆片，该圆片直径与圆柱体的直径相等。

4.一种权利要求1所述变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构的制备 方法，其特征在于，包括下述步骤：

1)采用常规有机材料工艺制备聚乙烯基体，并将其两端面打磨平整；

2)制备复合材料片，按质量百分比，取半导电料1～90％、聚乙烯10～ 99％进行称量，在开放式炼胶机中混炼20～30分钟，然后剪成小片，在平板 硫化机中热压成厚度不大于2mm的复合板材，最后冲制成复合材料片，并 将复合材料片两端面打磨平整；

3)将打磨平整的复合材料片热压联结在聚乙烯基体两端面上。

5.如权利要求4所述变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构的制备方 法，其特征在于，所述聚乙烯基体制成圆柱体。

6.如权利要求5所述变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构的制备方 法，其特征在于，所述复合材料片制成圆片，该圆片直径与圆柱体的直径相 等。

7.如权利要求4所述变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构的制备方 法，其特征在于，步骤2)所述复合板材热压温度为150℃，压强为10Mpa， 保压3～5min。

8.如权利要求4所述变介电常数-电阻率的复合有机绝缘结构的制备方 法，其特征在于，步骤3)所述热压联结的温度为150℃。