[发明专利]密封胶与基材粘接试样界面抗渗性能的测试方法无效

专利信息
申请号: 200910021116.2 申请日: 2009-02-13
公开(公告)号: CN101482470A 公开(公告)日: 2009-07-15
发明(设计)人: 张慧莉;娄宗科;田堪良;何武全;姚汝方 申请(专利权)人: 西北农林科技大学
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 代理人: 李郑建
地址: 712100陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 密封胶 基材 试样 界面 性能 测试 方法
【权利要求书】:

1.一种密封胶与基材粘接试样界面抗渗性能的测试方法,其特征在于,包括下列步骤:

步骤一,首先将被粘接基材的试样中间预留一定尺寸的缝腔,然后将密封胶灌入缝腔中,使被粘接基材和密封胶成为一个整体,制成尺寸为与抗渗仪的水压力室尺寸相匹配的抗渗试样;

步骤二,将制成的抗渗试样放在温度20±2℃,相对湿度65±5%的环境中养护28天;若基材的材质是混凝土、砂浆、固化土、砖或木材这样的多孔材料,将圆柱型抗渗试样的底部和边壁均匀涂抹防渗层,该防渗层是液体石蜡或黄油水泥拌合物;若基材的材质是玻璃、陶瓷、金属或塑料,则无需涂抹防渗层;

步骤三,在圆柱型抗渗试样上下表面先分别放置橡胶垫,所述的橡胶垫中间留有与密封胶尺寸相同的缝隙,以保证密封胶和基材粘接界面是压力水的唯一通道,将被测试的圆柱型抗渗试样用紧固螺栓将下垫钢板和试样外套钢模同时固定好,放置于抗渗仪的水压力室上方;

步骤四,将抗渗仪的水压力从0.1MPa开始,每隔一定时间,以0.1MPa的间隔逐级加大,直至抗渗试样表面出水为止,前一级水压力即为被粘基材与密封胶界面的抗渗强度。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的密封胶是液态或膏状的聚氨酯密封胶、聚硫密封胶,丙烯酸酯建筑密封膏、硅酮建筑密封胶、粉煤灰合成渠道接缝防渗材料或环氧树脂。

3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述的聚氨酯密封胶、聚硫密封胶、丙烯酸酯建筑密封膏、硅酮建筑密封胶,应分别符合下列标准:

JC/T482-2003《聚氨酯密封胶》;

JC/T483-2003《聚硫建筑密封胶》;

JC/T484-2006《丙烯酸酯建筑密封胶》;

GB/T14683-2003《硅酮建筑密封胶》;

所述的粉煤灰合成渠道接缝防渗材料,其性能满足JC/T482-2003《聚氨酯密封胶》标准,并同时满足JC/T881-2001《混凝土建筑接缝用密封胶》标准。

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