[发明专利]基于粘附的双稳态加速度感应微开关无效
申请号: | 200910021398.6 | 申请日: | 2009-03-05 |
公开(公告)号: | CN101504896A | 公开(公告)日: | 2009-08-12 |
发明(设计)人: | 田文超;杨银堂 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01H35/14 | 分类号: | H01H35/14;H01H59/00;B81B7/02 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 | 代理人: | 王品华;黎汉华 |
地址: | 71007*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 粘附 双稳态 加速度 感应 开关 | ||
技术领域
本发明属于电子元器件技术领域,特别涉及感应微开关,可用于汽车的安全气囊及防抱死系统。
技术背景
感应微开关,是由微电子机械系统(简称MEMS)技术加工而成,可以感知加速度,并受控于加速度门限值,经多力耦合作用,执行开关动作。它将传感、控制与执行融为一体,具有体积小、可靠性高、结构简单等特点,因此在航空航天系统、汽车安全气囊及防抱死系统、家用电器等触发领域中,具有强烈需求。
2004年维也纳技术大学研制了一种双质量块-弹簧式感应微开关[Alexander R.Neuhaus,Werner F.Rieder,and Martin Hammerschmidt,Influence of Electrical and Mechanical Parameters on Contact Welding inLow Power Switches,IEEE transactions on components and packagingtechnology,27(1),2004,4-11],图1所示。其中右边质量块为固定质量块17,通过过载弹簧14与右基座18连接。左边质量块为感应质量块16,通过连接弹簧11同左基座15相连。图示为“开”状态。当出现水平方向的外界感应加速度时,感应质量块16在感应加速度的作用下,水平移动。当外界感应加速度较大时,感应质量块16克服弹性力约束,撞击到右边的固定质量块17,实现“关”状态。
该微开关存在以下问题:
1)没有阀值加速度限制。在“开”状态,当有外界扰动加速度时,感应质量块克服弹性力就会发生移动,即使没有达到设计要求的阀值感应加速度,感应质量块也会移动,由此造成微开关容易发生“误关”,导致事故发生。
2)无法实现稳态“关”状态。当感应质量块撞击到固定质量块实现“关”功能后,根据弹性碰撞原理,感应质量块会反弹回来,无法实现稳态的“关”状态,只能完成“瞬态闭合”功能。即便外界感应加速度足够大,使感应质量块再次撞击固定质量块实现“关”功能,但当存在外界微扰动时,感应质量块也会和固定质量块脱离开,无法实现“稳态关”功能,从而导致事故发生。
2008年上海交通大学研制的惯性微开关[杨卓青,丁桂甫,蔡豪刚,刘瑞,赵小林,微机电系统惯性电学开关的设计与制作,中国机械工程,19(9),2008,1132-1136],如图2所示。该惯性微开关器件基于玻璃基座26上,主要由蛇形弹簧25、质量块可动电极24和弹性梁固定电极23三部分组成。弹性梁固定电极23与质量块可动电极24有一定的距离,保持电路在通常状态下为“断开”状态。当器件在其敏感方向受到外界足够大的加速度作用时,质量块可动电极24快速撞向弹性梁固定电极23,随后又被弹簧迅速拉回,从而实现对外接电路的瞬间通断功能。
该感应微开关存在与图1所示微开关同样的问题。
1)“误关”问题。当质量块可动电极24受到敏感方向的加速度时,虽然没有达到预先设计的阀值加速度值,但质量块可动电极24也会向上冲击,只是存在或不存在撞到弹性梁固定电极23的可能性。这样就导致微开关可能产生“误关”问题。
2)“瞬态闭合”问题。当外界加速度“足够大”时,质量块可动电极24撞击弹性梁固定电极23,实现“关”功能。然而质量块可动电极24又被弹簧迅速拉回来,导致还未实现稳定闭合又立刻断开的问题,即“瞬态闭合”问题。由于弹性梁固定电极23和质量块可动电极24的接触点处存在接触电阻,即薄膜电阻和收缩电阻,这种“瞬态闭合”过程很难保证外界电路的稳定闭合要求。
发明内容
本发明的目的在于克服上述已有技术的不足,提供一种基于粘附的双稳态加速度感应微开关。利用MEMS部件的粘附效应,在微开关的“开”、“关”两个状态,设定两个稳定平衡态,即当感应加速度未达到设计阀值时,开关不动,以防止“误关”发生;当感应加速度达到设计阀值,开关触发闭合后,微开关处于稳定闭合状态,从而避免“瞬态闭合”问题的出现。
为实现上述目的,本发明的双稳态加速度感应微开关包括:包括感应质量块、支撑梁、和框架,支撑梁的两端固定在框架上,其中框架的上、下端面上分别固定有上顶盖和下底盖,质量块与上顶盖之间的距离:0.1μm≤h≤1μm,质量块的下部沉积有金膜形成动极板,下底盖内侧沉积有金膜形成定极板。
所述的动极板上设有两个触点,该触点采用半球结构。
所述的支撑梁采用两端固结直梁结构。
通常情况下,感应微开关处于“开”的状态,质量块与上顶盖紧贴。感应微开关在外界激励加速度作用下控制其关闭。触发时,质量块撞击下底盖,并与下底盖紧贴。
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