[发明专利]微机电系统的温度参数化降阶建模方法无效

专利信息
申请号: 200910022027.X 申请日: 2009-04-15
公开(公告)号: CN101567018A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 苑伟政;张亚飞;常洪龙;徐景辉 申请(专利权)人: 西北工业大学
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50;B81C5/00
代理公司: 西北工业大学专利中心 代理人: 夏维力
地址: 710072陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 微机 系统 温度 参数 化降阶 建模 方法
【权利要求书】:

1.一种微机电系统的温度参数化降阶建模方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:

第一步:提取微机械陀螺的质量、刚度、温度应力刚度矩阵,建立与温度相关的微机械陀螺二阶动力学方程:

ρMx··(t)+Cx·(t)+[E0(1+TCEΔT)K+E0(1+TCEΔT)TChΔT S]x(t)=Bd+ETChΔTBt+ω2ρBry(t)=LTx(t)---(1)]]>

其中,t为时间变量,x(t)状态空间变量,M,K和S分别代表质量、刚度、温度应力刚度矩阵;C为阻尼矩阵D和科氏矩阵G组成,即C=D+ρωG,其中阻尼矩阵D是质量和刚度矩阵的线性组合:D=αM+βK,α,β为瑞利阻尼系数;Bd为驱动力载荷分布,Bt为热载荷分布矩阵;Br为离心载荷分布矩阵;y(t)为输出向量,L为输出矩阵;参数ρ,E0,TCh,TCE,ΔT分别为材料密度、常温下的杨氏模量、热扩散系数、杨氏模量的热系数、温度变化量;E为杨氏模量;ω为角速度;

第二步:构造正交映射矩阵V:

首先构造映射矩阵V1和V2

colspan{V1}=Kr1(K-1M,K-1B)---(2)]]>

colspan{V2}=Kr2(K-1S,K-1B)---(3)]]>

其中,矩阵B为输入向量的组合,即B=Bd+Bt;指的是ri阶Krylov子空间,n阶Krylov子空间Kn(A,B)定义为:

Kn(A,B)=colspan{B,AB,A2B,...,An-1B}

接下来应用Arnoldi算法对映射矩阵V1、V2进行正交化,然后计算V1、V2的并集:

V^=V1V2---(4)]]>

最后对中所有列向量经正交化处理后得到映射矩阵V;

第三步:将方程(1)投影到正交映射矩阵V所在的子空间上,从而得到温度参数化的低阶模型:

ρMrx··r(t)+Crx·r(t)+[E0(1+TCEΔT)Kr+E0(1+TCEΔT)TChΔTSr]xr(t)=Bdr+ETChΔTBtr+ω2ρBrry(t)=LrTxr(t)---(5)]]>

其中,Mr=VTMV,Cr=VTCV=VTDV+ρωVTGV,Kr=VTKV,Sr=VTSV,Bdr=VTBd,Btr=VTBt,Brr=VTBr,Lr=VTL。

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