[发明专利]微机电系统的温度参数化降阶建模方法无效
申请号: | 200910022027.X | 申请日: | 2009-04-15 |
公开(公告)号: | CN101567018A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 苑伟政;张亚飞;常洪龙;徐景辉 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;B81C5/00 |
代理公司: | 西北工业大学专利中心 | 代理人: | 夏维力 |
地址: | 710072陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微机 系统 温度 参数 化降阶 建模 方法 | ||
1.一种微机电系统的温度参数化降阶建模方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
第一步:提取微机械陀螺的质量、刚度、温度应力刚度矩阵,建立与温度相关的微机械陀螺二阶动力学方程:
其中,t为时间变量,x(t)状态空间变量,M,K和S分别代表质量、刚度、温度应力刚度矩阵;C为阻尼矩阵D和科氏矩阵G组成,即C=D+ρωG,其中阻尼矩阵D是质量和刚度矩阵的线性组合:D=αM+βK,α,β为瑞利阻尼系数;Bd为驱动力载荷分布,Bt为热载荷分布矩阵;Br为离心载荷分布矩阵;y(t)为输出向量,L为输出矩阵;参数ρ,E0,TCh,TCE,ΔT分别为材料密度、常温下的杨氏模量、热扩散系数、杨氏模量的热系数、温度变化量;E为杨氏模量;ω为角速度;
第二步:构造正交映射矩阵V:
首先构造映射矩阵V1和V2:
其中,矩阵B为输入向量的组合,即B=Bd+Bt;指的是ri阶Krylov子空间,n阶Krylov子空间Kn(A,B)定义为:
Kn(A,B)=colspan{B,AB,A2B,...,An-1B}
接下来应用Arnoldi算法对映射矩阵V1、V2进行正交化,然后计算V1、V2的并集:
最后对中所有列向量经正交化处理后得到映射矩阵V;
第三步:将方程(1)投影到正交映射矩阵V所在的子空间上,从而得到温度参数化的低阶模型:
其中,Mr=VTMV,Cr=VTCV=VTDV+ρωVTGV,Kr=VTKV,Sr=VTSV,Bdr=VTBd,Btr=VTBt,Brr=VTBr,Lr=VTL。
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