[发明专利]有机膜涂覆之图形化的工艺方法

权利要求书

1、有机膜涂覆之图形化的工艺方法，其特征在于：所述的有机膜涂覆之图形化的工艺方法是以贴膜方式保护无需涂覆有机膜的区域，以实现有机膜涂覆之图形化。

2、根据权利要求1所述的有机膜涂覆之图形化的工艺方法，其特征在于：所述的图形化的工艺方法，其具体步骤如下：

(1)、准备需要涂覆有机膜图形的基板；

(2)、根据所需要的有机膜图形，选定无需涂覆有机膜的区域，粘贴胶带以形成保护区域；

(3)、将需要涂覆的有机材料溶解于溶剂中，配制成有机材料溶液；

(4)、滴加有机材料溶液到需要涂覆有机膜的区域，非涂膜区域无需滴加有机材料溶液；

(5)、涂覆成膜；

(6)、去除起保护作用的粘贴胶带。

3、根据权利要求2所述的有机膜涂覆之图形化的工艺方法，其特征在于：所述步骤(1)中所使用的基板是玻璃基板、表面镀有ITO或其它导电材料的玻璃基板、柔性基板、镀有ITO或其它导电材料的柔性基板。

4、根据权利要求2所述的有机膜涂覆之图形化的工艺方法，其特征在于：所述步骤(2)中采用具有优良的微粘结性和再剥离性的保护胶带；保护胶带主要由粘结剂和基体材料组成，基体材料使用聚酯，粘结剂使用低污染性丙烯(酸)，胶带的粘着力在0.05N/20mm～10N/20mm之间；有机膜涂覆结束，剥离保护胶带后，基板上的被粘贴区域表面不受污染或少受污染。

5、根据权利要求2所述的有机膜涂覆之图形化的工艺方法，其特征在于：所述步骤(2)中保护胶带厚度在0.01mm～1.0mm之间。

6、根据权利要求2所述的有机膜涂覆之图形化的工艺方法，其特征在于：所述步骤(5)中涂覆成膜时，使用旋转涂覆的方法进行有机材料的涂覆成膜，有机成膜材料溶液受保护胶带形成的图形区域限制，在未受胶带保护的区域，涂覆形成有机膜图形。

7、根据权利要求2所述的有机膜涂覆之图形化的工艺方法，其特征在于：所述步骤(5)中涂覆成膜时，通过控制涂覆溶液的粘度、调整涂覆设备的参数，如旋转涂膜机加速度、转速和旋转时间等即可控制有机膜的形貌、尺寸和成膜厚度，有机膜厚度在50nm～5um之间。