[发明专利]表面传导电子发射平板显示器件的电子发射源制作方法无效
申请号: | 200910022564.4 | 申请日: | 2009-05-15 |
公开(公告)号: | CN101556889A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 王莉;丁玉成;陈邦道;樊帆;田洪淼 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | H01J9/02 | 分类号: | H01J9/02 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 惠文轩 |
地址: | 710049陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 传导 电子 发射 平板 显示 器件 制作方法 | ||
1.一种表面传导电子发射平板显示器件的电子发射源制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)采用低压化学气相淀积工艺,在单晶硅片上淀积氮化硅层,再在氮化硅层上涂敷光刻胶层;
(2)制作栅条形掩膜版,并以栅条形掩膜版为掩护,刻蚀光刻胶层,得到光刻胶栅条;再以光刻胶栅条为掩护,湿法刻蚀氮化硅层,得到氮化硅栅条;继续湿法刻蚀单晶硅片,形成U型单晶硅槽,然后化学去除氮化硅栅条上的光刻胶栅条;
(3)高温氧化U型单晶硅槽,形成U型氧化硅槽;再湿法刻蚀掉氮化硅栅条,以U型氧化硅槽为掩护,湿法刻蚀单晶硅片,凸出U型氧化硅槽的两侧壁,得到氧化硅纳米线;再次高温氧化单晶硅片;
(4)在氧化硅纳米线上制作“L”形的电子发射薄膜阵列,“L”形的一个臂跨越氧化硅纳米线;然后腐蚀去除氧化硅纳米线,并剥离氧化硅纳米线之上的电子发射薄膜,形成具有纳米狭缝的电子发射源阵列;最后,制作行电极和列电极。
2.根据权利要求1所述的一种表面传导电子发射平板显示器件的电子发射源制作方法,其特征在于,所述湿法刻蚀氮化硅层,是采用质量浓度85%的磷酸在180℃下湿法刻蚀。
3.根据权利要求1所述的一种表面传导电子发射平板显示器件的电子发射源制作方法,其特征在于,所述湿法刻蚀单晶硅片,是采用质量浓度82.5%的四甲基氢氧化铵TMAH各向异性湿法刻蚀。
4.根据权利要求1所述的一种表面传导电子发射平板显示器件的电子发射源制作方法,其特征在于,所述化学去除氮化硅栅条上的光刻胶栅条,是采用有机溶剂丙酮溶解并洗掉光刻胶。
5.根据权利要求1所述的一种表面传导电子发射平板显示器件的电子发射源制作方法,其特征在于,所述腐蚀去除氧化硅纳米线,是采用质量浓度1%的HF酸腐蚀去除。
6.根据权利要求1所述的一种表面传导电子发射平板显示器件的电子发射源制作方法,其特征在于,所述在氧化硅纳米线上制作“L”形的电子发射薄膜阵列,是采用喷墨打印工艺或溅射工艺制作。
7.根据权利要求1所述的一种表面传导电子发射平板显示器件的电子发射源制作方法,其特征在于,所述制作行电极和列电极,是采用丝网印刷工艺制作。
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