[发明专利]超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置无效
| 申请号： | 200910022729.8 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101561128A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 王治效;张云岭;王黎明;王黎辉;柳艳华;王黎娜;李国宏 | 申请（专利权）人： | 王治效 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;H01L23/367;H01L23/427;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘 华 |
| 地址： | 710075陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超大 功率 半导体 照明 光源 基板直冷 散热器 装置 | ||
【权利要求书】：
1、超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置，包括散热器(2)，液体(3)，芯片基板(5)，其特征在于该直冷散热器装置的散热器(2)的中心部位设为空腔(1)，所述空腔(1)的下端用芯片基板(5)封闭，芯片基板(5)与芯片(4)直接连接，空腔(1)的腔内注入液体(3)。
2、根据权利要求1所述的超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置，其特征在于所述散热器空腔为负压空腔。
3、根据权利要求1所述的超大功率半导体照明光源基板直冷散热器装置，其特征在于所述空腔(1)封闭用的芯片基板(5)能直接接触到负压空腔内的液体(3)。
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