[发明专利]一种染料敏化太阳能电池的封装方法无效
申请号: | 200910023105.8 | 申请日: | 2009-06-29 |
公开(公告)号: | CN101593632A | 公开(公告)日: | 2009-12-02 |
发明(设计)人: | 张志刚 | 申请(专利权)人: | 彩虹集团公司 |
主分类号: | H01G9/20 | 分类号: | H01G9/20;H01M14/00;H01L51/48 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 陆万寿 |
地址: | 71202*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 染料 太阳能电池 封装 方法 | ||
1.一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)在带氧化铟锡或掺氟二氧化锡的玻璃基板上印刷或涂覆TiO2浆料,在100~200℃条件下干燥10~30分钟,制备TiO2光阳极薄膜;
2)将印刷有TiO2光阳极薄膜的玻璃基板的四周封接面上印刷或涂覆低熔点玻璃封接环浆料;
3)将印刷有TiO2光阳极薄膜及低熔点玻璃封接环浆料的玻璃基板在400~500℃条件下烧结,保温30~60分钟后,在四周封接面上形成了厚度为50~200微米,高度为10~30微米的第一低熔点玻璃封接环;
4)将带有第一低熔点玻璃封接环的玻璃基板浸入染料溶液中,对TiO2光阳极薄膜进行染料敏化,形成染料敏化层;
5)在准备制作对电极的玻璃基板四周封接面上印刷或涂覆低熔点玻璃粉浆料,在400~500℃条件下烧结,保温30~60分钟后,形成厚度为50~200微米,高度为10~30微米的第二低熔点玻璃封接环,然后在该玻璃基板上制备对电极;
6)在包含第一低熔点玻璃封接环的染料敏化的光阳极玻璃基板封接面处涂覆紫外固化胶,紫外固化胶包覆该封接面处的第一低熔点玻璃封接环;
7)在包含第二低熔点玻璃封接环的对电极玻璃基板封接面处涂覆紫外固化胶,紫外固化胶包覆该封接面处的第二低熔点玻璃封接环;
8)将步骤6)与步骤7)中的光阳极玻璃基板与对电极玻璃基板进行对位贴合,在紫外光的辐照下紫外固化胶发生固化交联完成染料敏化太阳能电池器件的封装。
2.如权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于,所述的低熔点玻璃封接环浆料由低熔点玻璃粉和粘接剂组成,其中,低熔点玻璃粉的热膨胀系数为65~85×10-7/℃,玻璃化转变温度为300~500℃,粒度分布为50%,平均粒子粒径为0.5~5μm,最大粒子粒径为5~10μm;粘接剂为乙基纤维素与松油醇按质量比为1∶5~1∶9混合。
3.如权利要求1所述的一种染料敏化太阳能电池的封装方法,其特征在于,所述对电极为Pt电极。
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