[发明专利]新型低成本水平阵列液体制冷半导体激光器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200910023746.3 申请日: 2009-08-31
公开(公告)号: CN101640378A 公开(公告)日: 2010-02-03
发明(设计)人: 刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技有限公司
主分类号: H01S5/40 分类号: H01S5/40;H01S5/024;H01S5/022;H01S5/02
代理公司: 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 代理人: 罗永娟
地址: 710119陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 新型 低成本 水平 阵列 液体 制冷 半导体激光器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种水平阵列液体制冷半导体激光器,包括下液体制冷块(22)、正极连接 片(20)、带芯片(2)的微制冷模块(27)、负极连接片(18)和回水块(17), 其特征在于:所述下液体制冷块(22)内设有下液体制冷块水平入水孔(11) 和下液体制冷块水平出水孔(12),所述下液体制冷块(22)的上端面设有 两组或两组以上进出水孔,每组进出水孔包括一个垂直入水孔(16)和一个 垂直出水孔(14),所述垂直入水孔(16)与下液体制冷块水平入水孔(11) 相通,所述垂直出水孔(14)与下液体制冷块水平出水孔(12)相通;所述 微制冷模块(27)上设有制冷模块入水孔(3)和制冷模块出水孔(9);所 述下液体制冷块(22)上端面上相对于每组进出水孔,并排设有两块或两块 以上相互独立的微制冷模块(27),各微制冷模块(27)与下液体制冷块(22) 之间均设有正极连接片(20),各微制冷模块(27)的上面均设有负极连接 片(18),所述负极连接片(18)上设置有回水块(17);各微制冷模块(27) 的制冷模块入水孔(3)和制冷模块出水孔(9)分别与下液体制冷块(22) 上每组进出水孔的垂直入水孔(16)和垂直出水孔(14)连通;所述垂直入 水孔(16)、垂直出水孔(14)、制冷模块出水孔(9)、制冷模块入水孔(3) 的截面为矩形或椭圆形。

2.根据权利要求1所述的水平阵列液体制冷半导体激光器,其特征在于:所述 微制冷模块(27)包括铜连接片(8)和微液体制冷片(7),微液体制冷片 (7)为多边形片状,微液体制冷片(7)的中部垂直开设有固定孔(5),固 定孔(5)的两侧分别设有制冷模块入水孔(3)和制冷模块出水孔(9),所 述制冷模块入水孔(3)内设有散热翅片(4),所述微液体制冷片(7)在靠 近制冷模块入水孔(3)的一端设有芯片安装区,所述微液体制冷片(7)的 芯片安装区设有热沉(1)和芯片(2),热沉(1)与芯片(2)的正极面贴 合,所述芯片(2)的负极面与铜连接片(8)贴合,所述铜连接片(8)与 微液体制冷片(7)之间还设有第一绝缘片(6)。

3.根据权利要求1所述的水平阵列液体制冷半导体激光器,其特征在于:所述 下液体制冷块(22)上的垂直入水孔(16)的上端开口处设有沉槽(29), 所述沉槽(29)上设有防水密封圈(23)。

4.根据权利要求1所述的水平阵列液体制冷半导体激光器,其特征在于:所述 负极连接片(18)与正极连接片(20)均固定于下液体制冷块(22)上,所 述负极连接片(18)与相邻微制冷模块(27)下的正极连接片(20)连接, 使各微制冷模块(27)上下侧的每组负极连接片(18)和正极连接片(20) 形成串联的电连接形式,所述负极连接片(18)通过负极引片(28)引出; 所述正极连接片(20)通过正极引片(21)引出。

5.根据权利要求1所述的水平阵列液体制冷半导体激光器,其特征在于:所述 负极连接片(18)和微制冷模块(27)的中部均设有螺栓通孔,所述下液体 制冷块(22)的上端面与下端面间设有一组垂直的螺栓固定孔(15),所述 回水块(17)内设有回水连通孔(30),回水块(17)的下端面上设有回水 块进水孔(26)和回水块出水孔(24),回水块进水孔(26)和回水块出水 孔(24)与回水连通孔(30)相通,回水块(17)的下端面上还设有回水块 固定螺孔(25),所述回水块(17)、微制冷模块(27)和负极连接片(18) 通过螺栓固定于下液体制冷块(22)上。

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