[发明专利]一种用于半导体激光器的液体制冷片及其制备方法

权利要求书

1.一种用于半导体激光器的液体制冷片，包括制冷片主体(1)，其特征在于：所述制冷片主体(1)为多边形片状，所述制冷片主体(1)的中部垂直开设有固定通孔(3)，所述制冷片主体(1)上垂直设有入液通孔(5)和出液通孔(4)，所述入液通孔(5)内设有散热翅片(2)，所述制冷片主体(1)在靠近入液通孔(5)的一端设有芯片安装区(6)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的液体制冷片，其特征在于：所述制冷片主体(1)的材质为金属、陶瓷、金刚石或者铜和金刚石的复合材料。

3.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的液体制冷片，其特征在于：所述多边形片状的制冷片主体(1)的厚度为1.6mm。

4.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的液体制冷片，其特征在于：所述固定通孔(3)的直径为3.5mm；所述入液通孔(5)的直径为5.5mm；所述出液通孔(4)的直径为5.5mm。

5.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的液体制冷片，其特征在于：所述散热翅片(2)为固定于所述入液通孔(5)内的若干条金属片。

6.根据权利要求1所述的用于半导体激光器的液体制冷片，其特征在于：所述散热翅片(2)为设于所述入液通孔(5)内的蜂窝状制冷片。

7.一种权利要求1所述液体制冷片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)首先加工所述的制冷片主体(1)，并将其表面抛光，在其上制备所述固定通孔(3)和出液通孔(4)；

2)在所述制冷片主体(1)上加工所述入液通孔(5)和散热翅片(2)，在所述制冷片主体(1)距离入液通孔(5)近的一端预留芯片安装区(6)；

3)在所述出液通孔(4)和入液通孔(5)上端加工沉孔(7)，完成液体制冷片的制作。

8.根据权利要求7所述的液体制冷片的制备方法，其特征在于，步骤2)中所述入液通孔(5)和散热翅片(2)成一体加工成型，所述散热翅片(2)是一片或一片以上。