[发明专利]光敏复合介质栅MOSFET探测器有效
申请号: | 200910024504.6 | 申请日: | 2009-02-18 |
公开(公告)号: | CN101807547A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 阎锋;张荣;施毅 | 申请(专利权)人: | 南京大学;阎锋 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/14 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 汤志武;王鹏翔 |
地址: | 210093*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光敏 复合 介质 mosfet 探测器 | ||
一、技术领域
本发明涉及成像探测器件,尤其是红外、可见光波段至紫外波段的成像探测器件的结 构、工作机制、设置和操作方法。
二、背景技术
目前发展的成像探测器件主要是CCD和CMOS-APS,CCD器件基本工作原理与金属-氧 化物-硅(MOS)电容的物理机理相关,CCD的基本组成单元是MOS电容器,其工作过程主 要是信号电荷的产生、存储、转移和检测。CCD是以电荷包的形式对信号进行存储、转移 的器件,它突出的特点是以电荷为信号,而不同于其它以电流或电压为信号的器件。CCD 工作时,由时钟脉冲电压来产生和控制半导体势阱的变化,进而实现电荷的存储和转移。 CMOS-APS,如中国专利CN1774814等。
典型的可见光波段成像器件CCD规格和像素大小:
□最大规格 10k x 10k(DALSA)
□最小像素 2.4微米 (e2V)无法缩小
□井深~1000 e-/μm2
典型CMOS-APS像素规格(CMOS-APS成像像素单元具有四大功能,光电子搜集与存储、 放大、复位、选址):
□最大规格 4k x 4k(0.18微米工艺,Raytheon etc.)
□最小像素 2.8微米(0.25微米工艺,Panasonic)很难缩小
□井深3000e-/微米μm2(Micron 18微米x18微米像素)
CCD与CMOS-APS两者的综合比较如下表:
CCD和CMOS-APS的局限性:CCD和CMOS-APS是当今从科学仪器到家用影像设备中广泛 应用的成像元件,但现有的两种成像元件都有其不可克服的缺点。CCD本质上是相互平行 的可以定向传输电荷的大量相互串联的MOS电容,其局限性表现在:
1)成像速度难以提高:CCD成像过程中需要物理性地移动电荷,因此,其成像速度难 以提高。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造