[发明专利]光敏复合介质栅MOSFET探测器有效

专利信息
申请号: 200910024504.6 申请日: 2009-02-18
公开(公告)号: CN101807547A 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 阎锋;张荣;施毅 申请(专利权)人: 南京大学;阎锋
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L27/14
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 汤志武;王鹏翔
地址: 210093*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 光敏 复合 介质 mosfet 探测器
【说明书】:

一、技术领域

本发明涉及成像探测器件,尤其是红外、可见光波段至紫外波段的成像探测器件的结 构、工作机制、设置和操作方法。

二、背景技术

目前发展的成像探测器件主要是CCD和CMOS-APS,CCD器件基本工作原理与金属-氧 化物-硅(MOS)电容的物理机理相关,CCD的基本组成单元是MOS电容器,其工作过程主 要是信号电荷的产生、存储、转移和检测。CCD是以电荷包的形式对信号进行存储、转移 的器件,它突出的特点是以电荷为信号,而不同于其它以电流或电压为信号的器件。CCD 工作时,由时钟脉冲电压来产生和控制半导体势阱的变化,进而实现电荷的存储和转移。 CMOS-APS,如中国专利CN1774814等。

典型的可见光波段成像器件CCD规格和像素大小:

□最大规格     10k x 10k(DALSA)

□最小像素     2.4微米       (e2V)无法缩小

□井深~1000   e-/μm2

典型CMOS-APS像素规格(CMOS-APS成像像素单元具有四大功能,光电子搜集与存储、 放大、复位、选址):

□最大规格   4k x 4k(0.18微米工艺,Raytheon etc.)

□最小像素   2.8微米(0.25微米工艺,Panasonic)很难缩小

□井深3000e-/微米μm2(Micron 18微米x18微米像素)

CCD与CMOS-APS两者的综合比较如下表:

  CCD   CMOS-APS  漏电流   非常好<1nA/cm2   不好>50nA/cm2  占空比(Fill Factor)   非常好~100%   不好<60%  工艺要求与   非常高   一般  成品率   成品率低   成品率高  与CMOS 工艺的兼容度   不兼容   兼容

CCD和CMOS-APS的局限性:CCD和CMOS-APS是当今从科学仪器到家用影像设备中广泛 应用的成像元件,但现有的两种成像元件都有其不可克服的缺点。CCD本质上是相互平行 的可以定向传输电荷的大量相互串联的MOS电容,其局限性表现在:

1)成像速度难以提高:CCD成像过程中需要物理性地移动电荷,因此,其成像速度难 以提高。

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